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发表于 2024-5-18 01:12 | 显示全部楼层
本帖最后由 hegt 于 2024-5-18 02:46 编辑

新出DGN OPA828 2828以及 MUSE05的封装都比较细小,之前有坛友也询问焊接成DIP8,现在针对这3粒运放分享一份转换板。
PCB 2层,使用立创下单中心即可下单。一版4粒手动锯片切割。
OPA828 2828散热底可接V-或者插针接GND,建议V-

MUSE05 双散热焊盘悬浮且不可短接,IC越对齐白色坐标线焊接偏离越小。超出焊盘有短路风险需重新对齐焊接。焊油不可用微导电性,因为IC底部无法清洗。
PowerPAD_VSSOP_MUSE05.zip (25.46 KB, 下载次数: 2)

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发表于 2024-5-18 12:42 | 显示全部楼层
转接板想要满意都要自己做,网上买的很一般(成本也没多少)。我是直接打板了500片。

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 楼主| 发表于 2024-5-19 19:18 | 显示全部楼层
zxhdoop 发表于 2024-5-18 12:42
转接板想要满意都要自己做,网上买的很一般(成本也没多少)。我是直接打板了500片。

冷门IC用的少,配套板材确实不好找。
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