老是跟风--路版J-FET+TUBE混合前级

李九州1970

还是老规矩--跟风,路版的电路加论坛的PCB
这次记得先上电路图

李九州1970

焊接好的板子和上次做的石头稳压电源在一起
MKT输出电容我没有3.3UF的，暂时上一对4.7的吧，不知道有没有大碍？

李九州1970

250K电位器暂时没到，就等着了，这玩意带着这么巨大散热器，怎么给它安个窝？纠结。。。

李九州1970

输出电容只有250VDC耐压，等于B+，应该问题不大吧？

李九州1970

这个PCB有个小缺陷，就是电子管座开孔稍小，只能脚尖插入，似乎还没穿透PCB冒头，所以我两边上锡来保证强度。有个小优点，就是晶体管的脚叉的比较开，这点方便焊接，之前的我焊接其他的板子，都是三个脚很容易粘连，最后用烙铁边加热，另一只手边用牙签划开焊锡。。。

baluoya

是南帝的PCB版本？我也打了，我还说要提醒南帝修改一下，管子下面的那个圆盘地，和管脚的间隙太小，有过电风险。。。需修改

250V问题不大，可以，尤其是倍压整流，电压有缓升的过程；

对于这个前级，功耗很小，电源的散热不必太大，总电流有15~30MA足以，按照我个人实验的结果，电源供给可以稍微饥饿一点更好听；

OK期待后续。。。

路遥plus

李九州1970 发表于 2014-6-8 17:48
250K电位器暂时没到，就等着了，这玩意带着这么巨大散热器，怎么给它安个窝？纠结。。。

这个前级电流不大，总共才5mA不到。电源你加大R1，令流过R1的总电流在10~15mA，散热器的体积就减到现在的1/3就足够了。

南帝

baluoya 发表于 2014-6-8 18:14
是南帝的PCB版本？我也打了，我还说要提醒南帝修改一下，管子下面的那个圆盘地，和管脚的间隙太小，有过电风 ...

管座中间的屏蔽铜箔与管脚的间距确实较小。

李九州1970 发表于 2014-6-8 17:55
这个PCB有个小缺陷，就是电子管座开孔稍小，只能脚尖插入，似乎还没穿透PCB冒头，所以我两边上锡来保证强度

回复两位，管座我是以下图为准的，下图的管脚较细。生产管座的厂家太多，没有统一标准，所以本人也没有画通用封装，不能兼容，实在抱歉。

李九州1970

baluoya 发表于 2014-6-8 18:14 是南帝的PCB版本？我也打了，我还说要提醒南帝修改一下，管子下面的那个圆盘地，和管脚的间隙太小，有过电风 ...

是他的，电源饥饿是什么意思呢？

李九州1970

路遥plus 发表于 2014-6-8 18:16 这个前级电流不大，总共才5mA不到。电源你加大R1，令流过R1的总电流在10~15mA，散热器的体积就减到现在的 ...

好的，现在我明白并联稳压的原理了。不改变总电流的话，负载电流越小，调整管的电流就越大，负担过重。

李九州1970

南帝 发表于 2014-6-8 18:43 管座中间的屏蔽铜箔与管脚的间距确实较小。 回复两位，管座我是以下图为准的，下图的管脚较细。生产管 ...

呵呵不必抱歉，我们应该感激你。我用的管座和你的类似，不过脚从下往上是三个宽度，要第二段插入孔才好，你的是两个宽带。不过，我上锡从管座那边开始，而且上锡比较多，流到背面，并堆上引脚一段，应该没问题。

李九州1970

T版设计的板子，孔正好合适我的管座。

baluoya

李九州1970 发表于 2014-6-8 20:37
是他的，电源饥饿是什么意思呢？

个人理解和感觉，就是总电流小一点，不是很有道理的东西；

kenny

这个有点意思，按说让调整管负担的电流大一点，会让它工作在实际夸导更大的工作点上，有利于改善并联稳压的性能。

李九州1970

忙于生计，全国乱跑，没时间玩，偶尔偷偷潜水回来看看，暗自悲哀一番。。。

PLMOKNUHV

成品做出来了吗？