关于测试套件说明里面提到的——箱体？（测量问题集中贴）

kingcole

用测试套件进行单元的测试貌似一定要将单元装在箱体上进行测试，这个箱体有特定的要求吗？是不是单元装上了什么箱体测试，将来设计分频器的参数就只适合根据这个单元与箱体而特定设计的？
还有，套件说明中貌似没有提及高音单元的测试，是不是高频单元不用测试？如果要，具体怎样测试，也要先上箱才能测试吗？
再有，上面提及到的箱体能用有限大障板来代替吗？（比如2440*1220*18的大芯板？）如果能，喇叭开孔在障板的那个位置？


各位有谁知道啊？

kingcole

严重期待高手来析疑啊！！！！！！！

okra

如果是Ｔ/S参数测量，那么这个箱体是个已知容积的密闭箱，与将来要用的箱体可以不一样。高音自然是不用测的。

如果是测量频响，不作分频设计用，那么，箱体也不重要，大障板也可以。
如果是测量频响和相位用于分频设计，那么，个人建议上最终箱体后再测，先高后低，先远场后近场。不过，这只是我个人的经验，不意味着这就是最科学的做法。

kingcole

谢谢版主析疑 我一直都在想应该是先上好最终的箱体再来测试的，但问题又来，如果不先测试又何来箱体和倒相孔的尺寸呢？似乎也是一个矛盾～～～～如果上好箱后从测量数据来看，才发现无法或很难用分频网络来弥补某个频段上的缺陷时，岂不是要从新做箱子

请问有遇到过这样的问题吗？怎样解决？

okra

现在一般用附加重物法来测t/s参数,有了t/s参数就可以初频确定箱体及倒相管尺寸。

另外，最后如果真的无法用分频网络来弥补某个问题，那通常是单元选择的问题。箱体设计时当然也要考虑到有没可能导致这样的问题，比如，总不能把高音的屁股朝外吧。

kingcole

原帖由 okra 于 2007-9-9 18:00 发表
现在一般用附加重物法来测t/s参数,有了t/s参数就可以初频确定箱体及倒相管尺寸。

另外，最后如果真的无法用分频网络来弥补某个问题，那通常是单元选择的问题。箱体设计时当然也要考虑到有没可能导致这样的问 ...

哦，原来是这样。是不是如果有厂家具体参数的单元（比如绅士宝之类的），就可以根据参数来初步确定箱体的体积和倒相孔的尺寸啊？没有参数的就要进行t/s参数测试～～～～再来定箱体～～

还有一个问题，就是吸音材料的问题，在设计箱体中一般要事先设定吸音材料的参数，但在实际制作过程中，怎样知道所填充的吸音材料的吸音系数和填充量是否达到设计要求啊？

kingcole

对于一些完全没有参数的单元，如果事先将它装上一个与这个单元真实的等效体积相差很远的箱体上进行测试，这样会不会令测试结果严重失实啊？

问题是多了点，问题也很菜，还请版主见谅我这新手

kingcole

原帖由 okra 于 2007-9-9 17:38 发表
如果是Ｔ/S参数测量，那么这个箱体是个已经容积的密闭箱 ...

应该是已知吧？
这个箱体的容积怎样得知是已知的啊？

liuhty888

喇叭都提供相对的参数呀

kingcole

有些完全没有参数怎么办 ？

wzy728

你把顺序搞错了。
一般一个三无单元的话,不需要先上箱,先测量T/S参数就可从了。

kingcole

原帖由 wzy728 于 2007-9-9 21:27 发表
你把顺序搞错了。
一般一个三无单元的话,不需要先上箱,先测量T/S参数就可从了。

我搞糊涂了，O版说如果是Ｔ/S参数测量，要装在一个箱体是个已经容积的密闭箱里。究竟怎样才对啊？

okra

上面确实笔误，是已知。

Ｔ/S参数的测量，常用的就是两种，一种是附加重物法，一种是密闭箱法。附加重物法不需要一个箱体，更常用。
具体请参考置顶的lspcad最菜教程。

wzy728

手机上网就是有点麻烦,O版楼上的说法也是我要说的。

biqi2

技术贴，顶。