[IC前级] ~基于OPA2604AP前级动工,逐步更新~

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发表于 2018-11-14 13:00 | 显示全部楼层
艺何 发表于 2013-7-6 14:00
个人觉得2604是5532加强升级版,其综合性能与音乐感,是我使用过的运放感觉最好的,不过板子设计真的很重要 ...

师傅对运放很熟,请问一下LM1458N和4558D那个运放音质好?

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发表于 2018-11-14 14:26 | 显示全部楼层
肯骨头德 发表于 2018-11-14 13:00
师傅对运放很熟,请问一下LM1458N和4558D那个运放音质好?

LM1458N 有点直白,4558D稍显单薄,音质要看整体设计。

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艺何 发表于 2018-11-14 14:26
LM1458N 有点直白,4558D稍显单薄,音质要看整体设计。

感谢指导!

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mxwmke1 发表于 2013-6-17 19:14
第二节.........原理图定稿。

请教一下版主,这个运放电源脚的是退耦电容吗,我的前级这个电容只有1uf,运放是rc2068ddc,是不是小了点,通常来说选多大的呢?谢谢。

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没有规定多大,如果工作稳定甚至可以取消。  发表于 2018-11-21 11:47

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发表于 2018-11-21 12:10 | 显示全部楼层
jamesli614 发表于 2018-11-21 11:28
请教一下版主,这个运放电源脚的是退耦电容吗,我的前级这个电容只有1uf,运放是rc2068ddc,是不是小了点 ...

好的,谢谢版主回复。

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发表于 2018-11-26 18:45 来自手机端 | 显示全部楼层
刚入2604想学习一下

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这个可以跟M5218互换使用的吗?

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研究下,另外能不能给个TB链接,多谢

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期待版主搞个IC耳放。。。

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谢谢你的无私分享!

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mikeliu9527 发表于 2013-12-21 14:14
请问mxwmke1 ,我这样的PCB设计是否可行?

这个可以接在纯后级前面,做成合并的不?

图纸上C105方向放错了。

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旭华电子IC 发表于 2016-10-16 23:14
取下三极管后, 板里小孔内的锡如何去除?

我一般是用烙铁加热融化焊盘孔中的焊锡,然后快速拿到嘴边用力一吹孔就通了没锡了。

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wulue 发表于 2019-5-6 15:54
我一般是用烙铁加热融化焊盘孔中的焊锡,然后快速拿到嘴边用力一吹孔就通了没锡了。

烙铁加热,牙签尖尖捅,百试不爽。

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欣赏M版大作

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支持一下!!!

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做出来 声音高音清晰 低音没出来  输出6.8uf用的是4.7uf 是不是和这个有关系 双15V
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