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TO-3封装的发热集中在哪里？

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侠之大者 当前离线

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发表于 2013-2-17 10:52 | 显示全部楼层

比如大buf LH0063，发热是集中在底部还是顶盖？如果是几种在底部，在顶盖上加散热器是否够用？

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罗宾汉 当前离线

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发表于 2013-2-17 11:17 | 显示全部楼层

是在底部的
盖上只能小小辅助一下
金属帽一般较薄从底部到盖子热阻还是胶教大的

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青铜剑侠 当前离线

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发表于 2013-2-17 11:18 | 显示全部楼层

芯片都是做在底部啊。。

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侠之大者 当前离线

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楼主| 发表于 2013-2-17 11:44 | 显示全部楼层

谢谢，画图时忽略了这点，散热器不好装了

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发表于 2013-2-17 12:40 | 显示全部楼层

0063好东西

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发表于 2013-2-17 12:59 | 显示全部楼层

底部两引脚与距离固定孔大一方1/3位置就是芯片的位置了。

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