两份LM3886的图表

jingship · 发表于 2012-10-23 13:31

本帖最后由 jingship 于 2012-10-23 13:32 编辑

这两份图表是来自 TI 公司，我觉得在运用3886并联或桥接(BTL)很有参考意义,同吋,对其它功放IC我觉得亦适用。全文可在网上查找。题目是：Overture™ Series High Power Solutions
图表中,BR100,表示桥接(BTL)：PA100,表示双并联；BPA200,表示双并联再桥接

最高使用电压

表中看出,对于8欧喇叭,BTL电压只能用到28V，故现吋很多人BTL用+/-37V，明显不合适，只能用16欧喇叭。同吋,对于用8欧喇叭，采用并联，亦没有什么优势。如果用+/-37V供电,并联最合适,因为大部份音箱都在4-8欧之间。

两种封装区别

表中可以看出，非绝缘封装耗散功率比绝缘封装大1/3。这类封装IC的耗散功率只有几十W，而一颗推动是MJE15034亦有50W。

OP37 · 发表于 2012-10-27 14:02

National的PDF上3886T/TF的热阻没有区别
Thermal Resistance.JPG

香辣匠 · 发表于 2012-10-27 21:36

是该好好研究一下pdf的，很多人都不把官方pdf当回事，上来就给块子施加各种酷刑，国人没有严谨作风的体现（等砖ing，哈哈）。

无米发烧友 · 发表于 2012-10-27 21:58

非绝缘封装耗散功率与绝缘封装是一样的吧

only994 · 发表于 2012-10-27 23:40

提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

809 · 发表于 2012-10-27 23:43

好资料

347776338 · 发表于 2012-10-27 23:59

当采用BTL时，输出电压翻一倍，故供电电压应根据负载阻抗和IC最大输出电流来计算

jingship · 发表于 2012-10-28 09:38

回复 4# 无米发烧友

不是，耗散功率不一样。

jingship · 发表于 2012-10-28 09:42

回复 2# OP37
national现在属于Ti公司，上面那2份图也来自National的PDF

zhyhua · 发表于 2012-10-28 10:01

是该好好研究一下pdf的，很多人都不把官方pdf当回事，上来就给块子施加各种酷刑，国人没有严谨作风的体现（ ...
香辣匠发表于 2012-10-27 21:36

砖来了！PDF上显示低阻要用低电压，那是因为如果声音到最大，电压还是一样高，功率就超过额定了，功放块功率会严重超标，引起失真甚至烧毁。同理，在用高压的时候，比如+—37，使用16欧姆开到功放最大功率不失真，那么上8欧姆上一半的音量呢，同样不会失真，只要输出没超出功率限制，并且对有些集成功放块电压高静态电流就大，声音比低压暖。当然电压高了，发热量大损耗更加大，实际最大功率会比低压还要小，这时候可以用并联分担输出电流。
不能死读PDF，要活用。

香辣匠 · 发表于 2012-10-28 15:23

回复 10# zhyhua

基本同意。不是死读PDF的问题，是很多人根本没有读过。

dw15-630 · 发表于 2012-10-28 15:30

提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

dw15-630 · 发表于 2012-10-28 15:31

提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

OP37 · 发表于 2012-10-28 15:57

回复 OP37
national现在属于Ti公司，上面那2份图也来自National的PDF
jingship 发表于 2012-10-28 09:42

我下的两份PDF（847K、746K）均没有你那种图表

jingship · 发表于 2012-10-28 17:08

回复 14# OP37

原文： http://www.ti.com/lit/an/snaa021a/snaa021a.pdf

OP37 · 发表于 2012-10-28 18:42

回复 OP37

原文：
jingship 发表于 2012-10-28 17:08

你这是2011版的，好多电路都是新的，收下了，谢谢！

jingship · 发表于 2012-11-6 13:21

回复 10# zhyhua

错了.主要是耗散功率原因,+/-28伏时.如果输出电压是20v,对于4欧喇叭，电流5安，ic处压降是8v,耗散功率是8*5=40瓦,输出功率5*5*4=100瓦,如果是+/-37伏,就算输出电压10伏,对于4欧喇叭，电流2.5安，ic处压降是27v,耗散功率巳经是27*2.5=67.5瓦,巳超过ic允许耗散功率,但这时输出功率才25w,不要以为pdf是随便写的。

zhyhua · 发表于 2012-11-6 16:15

本帖最后由 zhyhua 于 2012-11-6 16:17 编辑

回复 17# jingship
我上面也说啊，电压高了，发热量大，损耗大了，实际功率比低压小。这个时候可以用并联分担输出电流达到额定功率。就像你算的37V时候2.5A，如果一块分担1.25A，那么两块都不是还没超过额定功率吗。电压高了声音变好听，多用一块有什么舍不得的。要灵活运用。

刀尖踢踏舞 · 发表于 2012-11-7 02:26

本帖最后由刀尖踢踏舞于 2012-11-7 02:31 编辑

并联可以降低输出阻抗，增强驱动力。由于大部分功率管的大电流线性不如小电流。所以并联可以提高输出线性。

像７２９３这种IC，由于内部保护不如３８８６，所以容易烧，最主要就是因为过载的原因。

大多数人的７２９３是在开机时烧毁。是因为开机时干扰信号进入功放，造成IC自激。再加上大部分供电电压过高。造成IC通电时过载烧毁。这种占绝大多数。

７２９３的静音和待机控制设计的并不高明。而不是场管的原因。通电时不能摸输入端，就是个过载烧毁的明证。

除开音色不说，这是个设计得并不安全的IC。降低供电电压是这个IC唯一的活路。

这一点比不上国半的IC了。

jingship · 发表于 2012-11-7 08:46

回复 19# 刀尖踢踏舞
这点我不太同意,7293如果应用得好亦无这样娇弱,市埸内应该7293出货量大于3886,因为纯生产成本来讲两者差不多,但最后零售价7293平一半,我觉得应同出货量相关。

[IC后级] 两份LM3886的图表