谈谈焊扁平封装ic的心得

馨

本人多年从事手机维修，天天都焊芯片 .什么BGA啊，扁平封装啊，经常是要把芯片拆下处理了又装上去，虽然有热风枪平台，有些扁平芯片如cpu大拇指般大小四边就有两百左右个脚位，焊完了不可靠还是要用烙铁补焊的.还有手机上的排线座子等又密又细。几乎是在放大镜下焊接.
    总结有一下几点：
    1，要控制好温度，(尽量用防静电的)温控烙铁头传热好的话调到290度(温度高好用,但烙铁易坏,焊坏pcb和ic)都很好了,刚好可以把论坛的2.0毫米双面板焊穿（焊锡扩散到加热的另一面）。
    2，手要稳，焊接时,烙铁头不能压着ic脚平面移动,要垂直往下点焊,其实新的扁平封装ic脚上都有一定的焊锡,论坛的pcb板又是镀金的,一般不会有焊接面氧化的情况,焊接时把ic对准在焊盘位置上,用手指压住ic,再用烙铁轻轻点一下ic对角两个脚,两秒钟时间一个焊脚新的ic就固定上去了,脚上焊锡也扩散到pcb板上,其实这是ic脚的铜芯充分与pcb的镀金面接触了,(我想这不亚于一些烧友用含银焊锡).芯片固定了就逐一焊好其他脚就行了,最后,要是有米的话补点黄金白银也行(我这辈子怕都达不到这个条件了 )
    3,焊完检测,我想按第二点去焊几乎不会脚间短路吧!(短路用肉眼观察,用万用表排除),检虚焊脚,这点要是经验不足的话,就把板放在台灯下,把眼睛靠近,用你的尖镊子(尖的东东)逐个轻轻水平方向试着推一下ic脚,千万不要太用力,要是虚焊的话,ic脚就会松动,否则是很牢固的.


    以上几点是不是很简单,要是一次性焊好通过,电路还不正常的话,这一年你就要非常小心了,几乎不可能的机遇都给你遇上了,或者你明天会中500w彩票 !因为ic未上锡的损坏率是极低的(至少我搞维修这么多年来没遇到过,运气不好),要损坏的话也是静电,高温,焊脚脱落,其实前第一点是极少的,现实远没有厂家说的那么脆弱,除非你的烙铁非常非常菜,刚好遇到微波攻击电磁脉冲.第二点的高温,那么几秒时间也会把热量通过ic脚传到ic上并烧坏,那么你遇上了热超导,恭喜 !第三点,ic脚脱落,并不是说ic脚脱落下来才是,相信烧友们都解剖过ic,引脚都是非常细的与焊脚相连,但是坚硬树脂封装一般都比较牢固,但是这点最容易忽视,特别是来回拆装补焊持续高温接触一个焊点上,就会容易使ic脚松动,我们搞维修的经常遇到转修机子贴片ic不工作时用烙铁点住某焊脚,ic就工作了,冷了又不行了.还有就是焊一下把ic脚都带下来了,这种就只有换了
   当然要是有恒温热风台就更好了,但不是每个人都需要,为了这个去备个热风台,所以,大家拿到一块板特别是心爱板子的要冷静下来,把各个步骤工具理清准备好,砍柴不误磨刀功吗!特别是这种扁平ic,先调准位置固定了再逐一焊接,注意要快要准要狠,就象流水线机器一样,不要有多余的动作.要知道这种芯片多焊一次风险就增加许多.
    本人愚昧多年只有这点心得,本是商业吃饭的家伙,不想还是招出来,希望对国人的初焊者或者需要者有所帮助,提高焊接水平!减少故障!找到原因搞好了人越烧越开心,不要越烧越胡涂!
    说多了,希望dx们批评指点!

cctv

对初学者有指导作用.

馨

我觉得往往一些老烧友也会犯这些低级错误，总以为自己轻车路熟焊一遍就ok了，等发现问题时，骗过了自己找不到 出路，或者多搞几次就坏了，最终迷糊了自己。我现在就常犯一些低级错误，等到清醒回头来时才发现问题是那么低级，是个初学的就不一定会犯的问题 。也许这个问题会让某些朋友生气，可我的心是诚恳的。谁觉得问题不足挂齿都可以拍砖