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PCB板回来了,焊了一个声道的DAC和数字部分,想不到这次做板这么快,上次在同一厂做个小板用了1个星期,原计划板回来,订做的牛也回来了,现在是没牛调试.
焊接技术不高,贴片的焊点总有个锡尖,最难焊的就是0603的排阻,吸取了焊升频模块的经验教训,先焊排阻方便检测有没有虚焊和短路.松香没洗,反正是用来调试的.调好了两个声道再洗.
板的右边是数字部分,左边是DAC和运放.数字部分有SPDIF,USB,升频,时钟.数字部分各功能地线分割。大部分用1206的电阻电容,磁珠,大电流的用直插磁珠.交流部分加电容滤波,为的是使电源干净一点.
左右声道两电源独立,数字部分各功能用单独的电源稳压.AD1955的datasheet研究了好多遍,I/V和滤波用datasheet的推荐电路,并作了少少的修改,AD1955的数字和模拟
独立供电,每声道的AD1955和运放部分除了+/-12V外,还有其他精准电源侍服,为的是准确,并使后级的运放输出对地电压接近0.
升频模块主要功能已在开发板调试好并移植到这个板上,SPDIF,和I2S做在FPGA里面。AD1955的4个寄存器的控制还没做,这个也做在FPGA里面。SPDIF包括同轴和光纤输入。
希望调试期间一切顺利,没有噪音,不要冒烟,不要爆电容,不要爆ic。正因为有这些担心,所以先焊一个声道试试。 |
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