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发表于 2007-4-18 16:58 | 显示全部楼层
今天下午申通快递就发到了,到现在为止只装搭了机壳,碰到几个不解的问题。

一、DAC机箱的高度为什么要比转盘矮那么一点点?这样更好看吗?

二、机箱的盖板的镙丝为什么不是内沉式的?

三、出于散热和美观的观虑,盖背的散热孔靠前还是靠后合适?

现在去买焊丝。

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发表于 2007-4-18 17:45 | 显示全部楼层
原帖由 无花 于 2007-4-18 16:58 发表
今天下午申通快递就发到了,到现在为止只装搭了机壳,碰到几个不解的问题。

一、DAC机箱的高度为什么要比转盘矮那么一点点?这样更好看吗?
你的是哪个版,晕,转盘的顶是6MM,高阶的底是8MM!

二、机箱的盖板的镙丝为什么不是内沉式的?----转盘顶是6MM,现在是3MM顶板!

三、出于散热和 ...


晚上上机箱图

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 楼主| 发表于 2007-4-18 18:35 | 显示全部楼层
高阶版。原来高阶版的还要机身高度还要高一点的啊

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发表于 2007-4-19 10:25 | 显示全部楼层
DAC机箱的高度要比普通版转盘矮那么一点点,这是千真万确的!
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