请问喇叭装箱后,要设计分频,用论坛套件和LSPCAD测量要注意什么问题呢?

gdfstyb · 发表于 2011-10-6 17:44

测量高频单元时MIC位置放离单元距离100CM地方,对准单元中心,这个步骤应该没问题吧.
测量低音单元的远场频响时,MIC是在测量高频的位置不动?还是要把高度降到低音单元中心点呢?
测量低音单元的近场频响时,MIC是移动到单元中心2CM前吧.
最后需要测倒相孔的频响吗?

ydmj21218 · 发表于 2011-10-6 19:35

设计分频不需要测倒相孔的频响

lakerblue · 发表于 2011-10-6 19:45

lakerblue · 发表于 2011-10-6 19:46

[音频测量] 请问喇叭装箱后,要设计分频,用论坛套件和LSPCAD测量要注意什么问题呢?