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本帖最后由 liyi870106 于 2011-7-18 16:46 编辑
用可控硅,在纳米级的尺寸标准下,实现复杂电路的集成。
具体工艺不是行业人士说不明白!
可以确定的是,通常用的三极管,二极管等等可控硅做成的晶体管,其核心的PN极是很微小的,只是外壳很大,帮助散热用。把N多可控硅集成到一平方CM的大小,只是技术上微观距离尺寸下的问题。
说了好像也说不明白!算了,有做集成电路的来解释下吧!
补充:通常用到的集成电路,起核心部分其实也很小,大多比米粒大点点,(单片机会大点,但也有限度的)看着那么大的个头,其实是为了散热和引脚的引出,不得不做的比电路本身还大上几十甚至上百倍。
PS:拆过几个CPU,看着挺大的,拆开外壳,里面的核心就米粒大点,两个核心加外围电路,总共只有CPU封装的十分之一不到的大小,其他部分全留给那700多个引脚用了
CPU就那么小的东西,还是N层PCB板集成的。 |
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