X-60、E5套件组装感受

天窗红夏利

端午节拿到了套件，一大两小三只箱子，没有想象的那么重。

总体讲，制作的感官质量还是不错的，但实际组装时的感觉就有落差了。
音箱：
（1）没想到喇叭居然是塑料支架，好轻；
（2）音箱的箱体板也就12~15mm，所以少了一些沉甸甸的感觉，但由于内部的加强筋较多，刚性还不错；
（3）喇叭孔位定位失准，很不好上螺钉，不过多亏是塑料喇叭支架，烙铁扩扩孔解决了。
功放组装时，麻烦比较大：
（1）背板音箱接线柱轴心距比背板孔位中心距尺寸小了约1mm，害得我只好将背板孔间的铝板完全去掉才使柱与板的配合紧密；
（2）大块的印板，怎么也不能顺利的固定到背板上，也是由于音箱接线柱轴心距比大块的印板孔位中心距尺寸小了约0.5mm，最后将接线柱尾端挫细才解决；
（3）最大的问题是，背板的印刷面居然搞错了，集成电路无法固定到机箱中，发现问题后将功放背板上下翻转180度才解决，现在的背板外部一个字都没有。（见图，光顾着翻板的问题，音箱接线柱的颜色上下搞错了，焊接完毕后才发现，不改了，反正自己用）

wangwenjia

楼主谈下听觉感受嘛

天窗红夏利

回楼上：客观讲，声音还是可以接受的，我有一套惠威M200，音色相当；X-60的功率充沛，大音量情况下低音有弹性，饱满；高音比较柔和，没有毛刺感。功放底噪很低，断开信号输入，调高音量，贴近喇叭只能听到轻微的沙沙声，没有交流哼声。

wzy728

楼主，估计你的背板装反了吧？要不不太可能对不上螺丝位啊~

天窗红夏利

回复 4# wzy728

回版主，是背板的字印反面了。

背板印刷的字现在在里边，如果不如此使用，功放集成电路垂直焊在主板时，金属散热面一侧（集成电路背面）会高出背板约1mm，与箱底板固定好时，背板的孔位对不上侧板的螺纹槽了。仔细观察背板固定主板的孔位与两侧宽边的距离是有差别的，距离大的一侧应在下侧（见图），我也是琢磨了半天才发现这微小差异的。

天窗红夏利

响应慢，发重了

天窗红夏利

响应慢，发重了

wzy728

你把印刷字面朝外，现状PCB到后板，再固定后板，最后紧固IC，按照这个顺寻，应该不会有问题。当然不排除加工的个体差异问题

天窗红夏利

不改了，麻烦。

wzy728

谢谢你还画了这么详细的示意图！原始状态下，IC确实会有一点翘起，用螺丝螺帽压紧一次就可以了，没有关系的~

天窗红夏利

谢谢版主！

huangxpei

回楼上：客观讲，声音还是可以接受的，我有一套惠威M200，音色相当；X-60的功率充沛，大音量情况下低音有弹 ...
天窗红夏利 发表于 2011-6-14 12:54

  请问是和哪个版本相近啊，，M200不是已出了三代了吗。。。

天窗红夏利

请问是和哪个版本相近啊，，M200不是已出了三代了吗。。。
huangxpei 发表于 2011-6-27 08:50

第一代：->