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TPA6120 的散热按手册的要求是要在PCB layout 时做 Thermal Pad 处理。
原始手册上写的是“Thermal Pad: Connect to ground. The thermal pad must be soldered down in all applications to properly secure device on the PCB.”
简单理解就是芯片附近要做大面积的铺地,并通过阵列形式的Direct过孔(不能用Relief过孔)对上下两层的地层进行热导通,以保证NC的那10个散热管脚的热量可以及时传导开。具体形式TI自己的TPA6120 EVM板就是最好的例子。至于上面的散热片,因为芯片顶部没有专门的金属导热结构(手册上的意思应该更倾向于 Thermal Pad式散热),手册上也没做要求,装上也无妨。不过塑封外壳的导热能力毕竟有限,隔着衣服骚扰能起的作用不会太大。 |
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