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功放后级设计
功放里面有什么在动吗? 只有电子在动 所有的电子运动都是以电环路的形式存在 在电路确定以后功放设计就是要让不同电环路之间没有干扰 并且尽可能减少外部环境对电
环路的干扰 我把功放结构设计分作两部分 A电磁干扰震动和热平衡 B原件电路参数和失真
A 电磁干扰和热平衡
一,机箱 机箱的作用为屏蔽 外部干扰 和内部干扰 干扰包括高频低频电磁波和震动
机箱最佳材料为铝或者铜和导磁铁双层或多层结构 铁能屏蔽低频电磁波 铝或者铜能屏蔽高频电磁波 在成本限制的时候 可以采用稍厚的铁皮并且配合PCB上的铜皮铺地一样能
起到很好的效果 机箱为长方体结构 一头为放大模块 一头为变压器模块 中间用机箱材料做间隔 这样也能减少干扰
二,变压器屏蔽 变压器的主要设计目的为提供电力 防止干扰 干扰的主要成分为 电网杂波 变压器向外辐射电磁波 震动噪音
防止电网杂波 的方法 X电容 初级次级分段减少初级次级电耦合 减少变压器带宽
变压器向外辐射电磁波 一般铜皮外层包裹 外部整体导磁铁壳封闭 就能解决大部分的干扰
震动噪音 选用功率稍大的变压器 整体树脂封闭
三,PCB屏蔽 一般来说我们喜欢把不同电流的连接方式统称为接地 但是我认为把电流看成环路并且最大限度的减少不同环路间的干扰更能表述这些连接的内在关系 PCB上的主要
环路为 地环路 信号环路 电容充电环路 电容放电环路 要避免这些环路之间通过 电容 电磁波 共阻方式相互干扰 并且尽量减少外部干扰
地环路 当双声道共电源的时候 就肯定会产生地环路 推荐双声道电源分开 这样就能做到完全没有地环路 实在分不开的时候 可以考虑尽量减少环路面积 这样 拾取的电
磁波最小 干扰就在可接受的范围内
信号环路 这是最关键的环路 设计PCB的时候 首先要保证这个环路面积最小 然后尽可能用单独一块铜皮铺地做屏蔽 这个地就是我们常说的小信号地了 这个地和大电流
地的连接点不能太大
电容放电环路 电容放电环路是的声音的驱动环路的一部分 这个环路主要可能被充电环路造成的共阻所干扰 PCB铺铜加厚 设计好地的连接点 就能减少可能出现的干扰
电容充电环路 电容充电环路是的声音的驱动环路的另外一部分 要避免和另外一边主电容充电产生共阻 一般主供电电容充电的时候电流较大 要是充电环路过大的话 可能产
生较大的电磁波 对其他环路造成影响
一般输出环路上 我们会连接一个小的电感 这个电感也会受到电磁波的干扰 特别是高频电磁波 所以尽量让电感远离PCB 并保持90度的切角是个不错的选择 这个对整体的
影响很小 但是在其他干扰都完全排除的时候是能起到一定效果的
功放里面任何原件都要工作在一定温度范围内 特别是输入对管还有一个热平衡热耦合的问题在里面 输入对管要连接起来 所有的原件要在保持良好的电磁屏蔽作用下用
空气对流有效散热
B原件电路参数和失真 还在研究中 请继续关注 |
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