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有发烧友在QQ上问我,晶振是大的好还是小的好?(说到QQ,怪事了,我也装了360,怎么QQ还是正常呀?)
多大叫大?你怎么去衡量大小?我还是分几个方面来谈谈大小好坏之分。
1。先谈谈XO和TCXO(普通晶振和温补晶振)。15年前,这一类晶振还是由分立器件和一只晶体组成。一般大小可以做到全尺寸(20mm*12mm)。小型化一直是各大晶振厂商的研发方向,这么多年来,一直没有改变。晶振小型化方面,不管是美国,欧洲,还是中国,都走日本的后面。目前日本晶瓷的TCXO可以做到2.0mm*1.6mm. 这在十五年前,我是不感想象的。。。
回到正题,是大的好还是小的好?可以肯定,小的晶振是芯片加晶片封在一个陶瓷封装里的。这类晶振的性能取决于芯片。TCXO的温度特性可以做到+/-0.5PPM,10MHZ相噪可以达到-90dBc/10Hz,-140dBc/1kHz,-150dBc/10kHz.
以全尺寸的TCXO为例,我这里称之为大的。15年前的补偿方式是电容或电阻网络补偿,精度可做到+/-1ppm。(我见过有人做到0.5PPM,但比较麻烦).这种分立嚣件做的TCXO,最大的优点就是相噪可以做得比较好。有多好?可以优于小型集成化的TCXO 10dBc.
从音响应用的角度来看,可以比较电流,相位噪声,jitter等参数 。(后面开贴重点介绍),当然这些指标越小越好。
小结:大的TCXO相噪一般优于小的。(注意,我这里有特定条件,因为现在很多厂商是买了小的TCXO,放入全尺寸封装里,让人觉得有质感,卖个好价钱。我这里是指分立嚣件组成的TCXO)
大的TCXO电流在5~10mA左右 。而小的TCXO电流只有2mA左右 。
jitter与相噪有关,这里不重点阐述。
2。OCXO是大的好还是小的好?现在看,OCXO最小尺寸是半尺寸(12mm*12mm).我们把OCXO封装 20mm*20mm以下,都称为小的。 50*50mm以上,称之为大的。
大的可以很容易做到double oven, 现在最小的double oven也只是36*27mm。 double oven的东东,只是温度特性很好,可以在1ppb以内。但功耗非常大,稳态在2W左右 。
ocxo也是往小型化,低功耗,低相噪方向去发展. 我想,在音响系统中,这也是我们需要的。double oven的东东,对改善音质没有帮助。double oven的东东,重点指标是温度特性,并不代表它的jitter很低。 所以,不管是TCXO,还是OCXO,应用在音响系统中,温度特性的差异,对音质来说没有区别。温度特性有时会成为一个卖点.若有人向你吹嘘他的tcxo温度特性是1ppm的,不信,你拿个10ppm的低相噪tcxo试试效果?
OCXO是大的好还是小的好?不同的应用领域,追求的指标不一样。就像雷达系统中,要的是低相噪,频标讲的是长期稳定度。所以我不能下定论。对音响系统来说,只要jitter低,那就是好!当然,不能太耗电了。。。
Nov-5补充:去说晶振大小的好坏,我们不要一棒子打死.晶振行业的技术发展非常快.美国的wenzel公司是生产高端ocxo的,他们的东东就是非常大,相噪指标也是超好!据说中国人花钱也买不着.(限制出口的). 美国的valpey fisher公司可以做出12*12mm的ocxo, 而且稳态功耗只有0.1w,5v供电只需20mA,可以与tcxo媲美。
传统观念,认为大的东东里面有料,实在.认为花了钱买了值.其实也不完全. 晶振的价格与指標,数量有很大的关系,(这个部分我在后面开贴说一下.),物以稀为贵.全世界只有你能做的,那价格随你喊!上述两家公司的ocxo,在国内军方市场卖到8000人民币.而通信公司用的大批量(10万只/月)ocxo,价格只有250元左右..
valpey fisher的ocxo,只有12*12mm. 相噪-100dBc/1Hz,-168dBc/10KHz.
morion MV89拆開看,double oven的,50*50mM,相噪-100dBc/1Hz,遠端只有-150dBc/10KHz.
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