[IC后级] 菜鸟求教

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发表于 2010-5-15 15:43 | 显示全部楼层
双集成功放IC做一个声道. 推挽和并联哪种对IC和外围元件的要求低些?

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发表于 2010-5-15 16:10 | 显示全部楼层
TDA2030,1875 还有stk465  4191 等等都可以做成BTL的功放,性价比不错而且网上资料很多,对于一般的烧友是可以的。如果要求太高 你只能采用分立元件电路了,并且采用好的电路加上合理的布局优质的器件精心的调试一定能满足的.........哈哈一份付出一份回报这是真理。我曾经制作一台功放用了80几只晶体管,末级一个声道大功率管10对 2sc3280 2sa1301  +—80v供电,牛是1000VA的等等历经6个月才完成..........

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 楼主| 发表于 2010-5-16 02:47 | 显示全部楼层
那并联呢?我是初学者,,,这2种哪种做起来更容易些.就是对IC的参数和调式相对简单些的.
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