對於IC解焊的疑問

s900712z

之前装的MINI USB DAC时
由于小的焊接技术不好
搞得PCM1793的焊点大量损毁
买了新的PCB版要来重焊
不过IC只有1组
必定要解焊
我用了在网路上的大量焊锡解焊法
每颗IC的解焊时间都控制在6~7秒内
PCM2707最难解

想问
这样子解焊让IC烧毁的机会有多大
有没有什么办法可以先测IC是否有损毁
我怕焊到新版子   但是IC都坏了    到时要解焊或焊接都很麻烦
麻烦各位大大指点

附带一提
之前我曾经用热风枪解焊过1793
当时没装热锋枪缩小投
解焊时间很久  
将近20秒
解焊两次
1793烧毁....
后来自己购得两颗1793
由于那次经验  
即使我已经买了缩小头
我也不敢用热风枪解焊

另外谁能提供一下DAC的材料表
我自己的弄丢了
最近要去添购一些材料