再次画了个4层pcm1794解码板，请大师帮我看看有无问题

mchoi518

最近把LPF位置的SS2590换成OPA828，指标有明显提升，

因目前用的是解码和IV LPF板子分开的，打算把解码IV LPF都画到一个板子上，再次挑战高指标~

请大师们帮我看看，有无问题


上下分了3个区域，下面是主控板过来的数字信号，与解码器有si8620和光耦地线隔离。中间是解码芯片数字区，上面是纯模拟区。

电解电容打算试试贴片的，日化的HXD HXJ贴片电解，请问有用过的吗？

原理图一直是这个没啥特别的


1. 顶层，没铺铜，主要放模拟电路和解码芯片，运放打算用更小封装的opa1612和opa828



2. 第二层，只有地线铺铜。最拿不准的就是上面和中间区域地线连接，上下各放了2个大电容，电容脚上连接地线



3. 第三层，主要是电源，下面数字部分把底层走不了的线从这里走了。上面-15V铺铜是为了连接运放pad散热



4. 底层，主要是数字电路，而且又铺了一层地线~

zxhdoop

这没发挥出4层板性能，顶层-贴片  内1层-铺地不要有其他走线  内2层和地层做正负电源层最好整层铺，分割小部分给5V就好。DAC3.3V的LDO前面要串个磁珠再加个MLCC滤波。运放电源一个MLCC旁路就行，数模地直接铺一起就行，正负15V的入口和去耦电容放在DAC下方和5V一起。其实PCM1974数字地模拟地内部有10欧左右电阻相连的，数模供电分离可以更好，比如DAC数字供电和数字界面同一个供电。以上供楼主参考。

超级马力

zxhdoop 发表于 2026-6-16 16:27
这没发挥出4层板性能，顶层-贴片  内1层-铺地不要有其他走线  内2层和地层做正负电源层最好整层铺，分割小 ...

分享下在别人开源的基础上修改的版本，跟你的差别只是多了一级差分。为了免费白飘嘉立创的PCB用的是2层PCB。

mchoi518

zxhdoop 发表于 2026-6-16 16:27
这没发挥出4层板性能，顶层-贴片  内1层-铺地不要有其他走线  内2层和地层做正负电源层最好整层铺，分割小 ...

多谢大师热心回复

仔细看了，您的建议都很好，就下面这句没看懂

运放电源一个MLCC旁路就行，这个什么意思？？每一颗运放+-各一个0.1uf+100uf，有问题？？？

还有您的意思是顶层也铺地线是吗？？


另外入口位置不好改，，下面主板还得重搞，，

还有按您说的DAC数字供电和数字界面同一个电源的话，SI8620地线隔离不就没用了，，，

zxhdoop

mchoi518 发表于 2026-6-16 16:52
多谢大师热心回复

仔细看了，您的建议都很好，就下面这句没看懂

正负电源大面积铺铜后阻抗很低，通过过孔给运放供电100nf旁路就够了，耳放可以用几uf的。顶层铺不铺地要实测，主要看辐射干扰会不会影响，还和PCB叠层结构有关，有种绝缘介质很薄的不铺也没事。供电布局主要看回流路径，数字电路回流最好不要经过模拟。

zxhdoop

超级马力 发表于 2026-6-16 16:48
分享下在别人开源的基础上修改的版本，跟你的差别只是多了一级差分。为了免费白飘嘉立创的PCB用的是2层PC ...

可以的，数模电路最重要的是PCB布局。板间差分没什么优势，我除了接功放会用差分我线超过3米。

mchoi518

zxhdoop 发表于 2026-6-16 18:13
正负电源大面积铺铜后阻抗很低，通过过孔给运放供电100nf旁路就够了，耳放可以用几uf的。顶层铺不铺地要 ...

再请教个问题，

假如5V,+-15V,GND都放1794的下面，数字回路不会去干扰模拟了，但是模拟回路的地线又被污染了不是吗？？？

mchoi518

超级马力 发表于 2026-6-16 16:48
分享下在别人开源的基础上修改的版本，跟你的差别只是多了一级差分。为了免费白飘嘉立创的PCB用的是2层PC ...

你这种用磁珠连接两个地线的不行，试过了

超级马力

zxhdoop 发表于 2026-6-16 18:25
可以的，数模电路最重要的是PCB布局。板间差分没什么优势，我除了接功放会用差分我线超过3米。

没错，当时就是这样考虑的。

超级马力

mchoi518 发表于 2026-6-16 18:30
再请教个问题，

假如5V,+-15V,GND都放1794的下面，数字回路不会去干扰模拟了，但是模拟回路的地线又 ...

不同类型的地最好分开，自己走自己的，最后再汇到一起，有时还要考虑把不同的地进行相应的抬高来减少地之间的干扰。1794下面最好走自己的地，不要走公共地，数字信号特别敏感。

多一层多一层妖鬼。之前搞DAC时就吃过多层板的亏，现在能用双面的不用多层，哪怕飞线，吃不准多层布线。

mchoi518

超级马力 发表于 2026-6-16 18:56
不同类型的地最好分开，自己走自己的，最后再汇到一起，有时还要考虑把不同的地进行相应的抬高来减少地 ...

下面主板5v和+-15v地线是合并的，要是单独的我还愁啥

超级马力

mchoi518 发表于 2026-6-16 19:14
下面主板5v和+-15v地线是合并的，要是单独的我还愁啥

我那个板子是共地的，当时懒就没有修改成独立地现在有时会有一下干扰，因为是共地就没办法分块测试看是那块引起的。感觉应该有可能是左边的电源干扰到右边的1794
建议你这样分开，万一后面有干扰还可以补救，

zxhdoop

mchoi518 发表于 2026-6-16 19:14
下面主板5v和+-15v地线是合并的，要是单独的我还愁啥

我看出地合并的才让你放一起减少地环，把这两个插头和去耦电容移到左边或右边DAC中心线上就更好。DAC的数模地直接一起铺铜，这样就不会干扰还能最小阻抗地。

zxhdoop

超级马力 发表于 2026-6-16 18:56
不同类型的地最好分开，自己走自己的，最后再汇到一起，有时还要考虑把不同的地进行相应的抬高来减少地 ...

双面板是做不出高性能的，主要是过孔和板厚，1.6mm厚的过孔寄生电感大很多，解决办法是用0.8板厚的或者多打过孔，但双面板布线困难寸金寸土无法兼得。

zxhdoop

mchoi518 发表于 2026-6-16 19:14
下面主板5v和+-15v地线是合并的，要是单独的我还愁啥

如果改不了也没事，但铺地层一定要铺满整个DAC芯片要完全覆盖。

超级马力

zxhdoop 发表于 2026-6-16 21:23
双面板是做不出高性能的，主要是过孔和板厚，1.6mm厚的过孔寄生电感大很多，解决办法是用0.8板厚的或者多 ...

0.8板没试过，下次试试，谢谢这个办法。
双面板局限性也很大，好好学习下多层板布线。

mchoi518

zxhdoop 发表于 2026-6-16 21:28
如果改不了也没事，但铺地层一定要铺满整个DAC芯片要完全覆盖。

请大师再帮我看看，还有啥毛病没有， 我打算想想办法把外面的5V和+-15V 地线分开，要不解码板上太难受了


1. 顶层，只有外来的数字地铺铜


2. 内一，全是地线


3. 内二，+15v，5v，外来的5v


4. 底层，-15V，3.3v

zxhdoop

mchoi518 发表于 2026-6-17 14:39
请大师再帮我看看，还有啥毛病没有， 我打算想想办法把外面的5V和+-15V 地线分开，要不解码板上太难 ...

底板上的地线不用分开，实在要的话可以去掉十字焊盘（方法，选中焊盘，右下角属性菜单里的热焊选择自定义再下拉框选择无连接）。正负电源去耦2个电解电容就行，接插件15V把十字焊盘去掉，直接在顶层连线到电容引脚。音频差分输出线不要从容阻中间穿过，这个是优先级最高的，其他器件放不下可以放到反面或者用0603的竖着布置。VCOM电容体积可以小点6.3V100uF就行。数字端的引脚一个100NF的电容就可以了不用搞太复杂。

mchoi518

zxhdoop 发表于 2026-6-17 18:37
底板上的地线不用分开，实在要的话可以去掉十字焊盘（方法，选中焊盘，右下角属性菜单里的热焊选择自定义 ...

多谢大师热心指点，  这次差不多了吧？   

您说的“底板上的地线不用分开“ 我没看懂， 只有第2层有地线，GND全部连接没有分开，  第4层最低层是-15V和3.3v铺铜，，

zxhdoop

mchoi518 发表于 2026-6-17 20:20
多谢大师热心指点，  这次差不多了吧？   

您说的“底板上的地线不用分开“ 我没看懂， 只有第2层有 ...

针对楼主”想办法把外面的5V和+-15V 地线分开“来说的，VCOM的电容容量要大点100UF。其他没看出什么问题，打板验证。