一台D类功放播放一会就断断续续的求救

红色的鱼007 · 发表于 2026-5-22 08:14

这台"声博音响"生产的A30功放,播放一会音乐声音就断断续续,怀疑功放芯片过热保护,拆开发现使用的TAS5760M,这是一枚D类芯片,原机是靠PCB铜箔散热,我尝试贴了小型铝散热片,没有效果,放了一个风扇对着芯片吹,声音马上恢复正常,这说明厂家的散热设计有问题,低估了D类芯片的散热要求,观察它的安装方式,我怀疑芯片背面与PCB铂箔没有接触好,但我也不想冒风险拆了重置,担心损坏,因为这个功放是有固件程序的,厂家已经没了,如果坏了就基本没有修复可能,请问各位大佬,有没有更好的解决方案?

红色的鱼007 · 发表于 2026-5-22 08:24

我很少正面评价数字类功放的,但对这台以TAS5760M为核心的功放声音给好评,非常细腻,难得的没有干冷的感觉,想拯救下

jxd108 · 发表于 2026-5-22 08:46

很多D类功放都有类似的散热通病，虽说比传统功放效率高一些但很多厂商对散热就是不重视，自己DIY被动散热受限于PCB设计布局门槛很高普通用户不好弄，反观传统ic三极管类散热方面DIY还是很方便的之前用过的8920也遇到过类似问题到夏天就过热保护

HIFI5200 · 发表于 2026-5-22 09:05

你这么说，无非就是IC散热不够造成的。1，拆下IC，背面涂散热膏再焊上去，焊的时候要压IC，让它贴紧PCB；2，在PCB反面加焊铜片，扩大散热面积；3，在IC正面加大的散热片，想办法固定住，再利用外壳压住散热片。再不然就加风扇，那是没办法的办法。

lhc125 · 发表于 2026-5-22 09:48

买个双面粘胶的小散热粘在ＩＣ片上

windguy2005 · 发表于 2026-5-22 09:53

找一个做电子产品的硬件工程师或者维修工程师帮你拆了重焊吧，基本没什么难度的。
如果你放心，寄给我帮你重焊也可以。

我们现在公司里，BGA或者带Epad的QFN都是自己手工维修的，所以你这种带Epad的SOP芯片，是基本没什么难度的。

但是要有风枪，没有风枪无法操作，如果有红外焊台更好，上下同时加热。

红色的鱼007 · 发表于 2026-5-22 10:30

jxd108 发表于 2026-5-22 08:46
很多D类功放都有类似的散热通病，虽说比传统功放效率高一些但很多厂商对散热就是不重视，自己DIY被动散热 ...

说得太对了,还有一块3255功放板,发热也是巨大,虽然散热片不算小,但用手摸也是很烫的,好像厂家给人宣传的感觉就是D类效率高,发热小,有的甚至都不装散热片,比如很多廉价的3116,这样的板子装在全封闭的机箱内,工作温度可想而知,像这台音质不错,功能全面的功放就是因为散热细节没有做好,导致拖累了整体设计.

df_kill · 发表于 2026-5-22 10:43

lhc125 发表于 2026-5-22 09:48
买个双面粘胶的小散热粘在ＩＣ片上

这个方法又简单又实用。

microstar · 发表于 2026-5-22 10:53

本帖最后由 microstar 于 2026-5-22 11:02 编辑

买个导热硅胶片贴在pcb背部散热铜箔上，把热量传导到外壳上，厚度稍微厚一点，让铜箔和外壳紧密贴合。同时芯片正面的散热片也装上。

univers · 发表于 2026-5-22 10:56

这产品给厂家造成了消耗品，工作中高温热保护，要么短命，时间久了要么烧了。之后就再买一个！

HuBin168 · 发表于 2026-5-22 11:13

像这样在芯片背面上一大坨锡，把那几个洞洞堵住，让芯片的热量能导出来就好了。

上锡之后再把芯片上贴一个自粘的散热片就更好了。
类似这种：

windguy2005 · 发表于 2026-5-22 13:51

HuBin168 发表于 2026-5-22 11:13
像这样在芯片背面上一大坨锡，把那几个洞洞堵住，让芯片的热量能导出来就好了。

这种方法不一定有效，我是说不一定。
因为这几个过孔直径很大，估计设计打孔时会故意避开芯片的Epad，避免焊锡会从这几个过孔流走，导致EPAD少锡，所以从这里灌锡不一定能和Epad连接起来，即使连接到了也不一定能有足够的上锡量，热阻不一定能降下来。

coleung3368 · 发表于 2026-5-22 13:57

泡在纯水中有帮助吗?

红色的鱼007 · 发表于 2026-5-22 14:01

HIFI5200 发表于 2026-5-22 09:05
你这么说，无非就是IC散热不够造成的。1，拆下IC，背面涂散热膏再焊上去，焊的时候要压IC，让它贴紧PCB；2 ...

大家的方法我尽量一一验证,

红色的鱼007 · 发表于 2026-5-22 14:02

lhc125 发表于 2026-5-22 09:48
买个双面粘胶的小散热粘在ＩＣ片上

已经粘过,没有用

红色的鱼007 · 发表于 2026-5-22 14:05

HuBin168 发表于 2026-5-22 11:13
像这样在芯片背面上一大坨锡，把那几个洞洞堵住，让芯片的热量能导出来就好了。

我就是用的图片中蓝色那种散热片,粘了两个,一点用也没有,也有可能自带的胶导热性不好,等有空再试试,实在不行就重焊看看,

红色的鱼007 · 发表于 2026-5-22 14:06

microstar 发表于 2026-5-22 10:53
买个导热硅胶片贴在pcb背部散热铜箔上，把热量传导到外壳上，厚度稍微厚一点，让铜箔和外壳紧密贴合。同时 ...

有空试试

jiachangchun · 发表于 2026-5-22 14:29

就怕芯片已经高温内伤，一动就坏，看看制冷片有没有合适的

zysblm · 发表于 2026-5-22 15:42

我是把芯片中心的电路板钻个3mm的孔，把焊锡直接焊在芯片散热片与背板相连散热非常有效

fysy · 发表于 2026-5-22 16:15

按理D类上到+-32V以下的工作电压，芯片发热靠PCB铜箔散热就能可靠工作（负载不低于4Ω）。LZ的板子肯定存在问题，先测试断续故障时各供电电压是否出现异常。无异常就只能用热风枪吹下芯片再焊一遍，怕麻烦直接就换个新芯片上去。

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