2SA1306和2SC4793砸管

a399288395

昨天砸了两只推动管，其实没坏，买的二手拆机管，是因为脚被弯断了； 索性直接砸开看看。
不得不说，老管子确实好，两只管子的散热衬底都是金黄的纯铜。
尤其的绿色2SA1306，铜基板厚度非常哇塞， 几乎比2SC4793厚了1/3. 其他的看官们自己欣赏

呵呵

这种绿色的管子因为塑料里含重金属不环保绝版了。现在都黑色的，并且都严重缩水。那个时代铜还算便宜，管子售价也高，现在新生产的成本都卷飞边了，能省的绝对省，不能省的也尝试着省。

ss0009671

呵呵 发表于 2026-5-7 14:28
这种绿色的管子因为塑料里含重金属不环保绝版了。现在都黑色的，并且都严重缩水。那个时代铜还算便宜，管子 ...

并不是想的那么简单，硅金封管铁壳就比铜壳好。铜壳淘汰是必然。
塑封管一样的道理，整片厚重的底板也是要淘汰的，只是当前没有合适的新材料能替代。从1306就能看出，为了足够的热容用得厚，也伤尽脑经增加热传导热阻，搞得很复杂。而简单的工艺，只要能满足强度要求，能薄就薄，可不是为了节约，热传导太快会芯壳温差过大出现芯壳分离的百分比，这才是致命的。

无语密码

ss0009671 发表于 2026-5-7 19:15
并不是想的那么简单，硅金封管铁壳就比铜壳好。铜壳淘汰是必然。
塑封管一样的道理，整片厚重的底板也是 ...

现在芯片与金属片不用焊接了吗？

ss0009671

无语密码 发表于 2026-5-7 20:51
现在芯片与金属片不用焊接了吗？

看你怎么理解了，说焊接也对粘接也对，芯壳间温差温差大还变换频繁，芯壳会分离的，然后就是冒烟炸管。接触面越大热阻越小是对的，但芯壳分离的几率也越大。

老杜1949

A1302和C3298是一对，A1837和C4793是一对

无语密码

ss0009671 发表于 2026-5-7 21:04
看你怎么理解了，说焊接也对粘接也对，芯壳间温差温差大还变换频繁，芯壳会分离的，然后就是冒烟炸管。接 ...

看来你了解蛮多的。使用的大管也几乎都是粘接的吧？我用得最多的是焊接管，所以没遇上芯片会分离。
不管芯片怎烧，基板都会连接有硅。硅与基板很难焊接的，主要就是温度过高，芯片容易坏。最优的焊接材料就是贵重金属“金”，。现在能找到含金的芯片了

无语密码

现在能找到含金的芯片很少了

呵呵

ss0009671 发表于 2026-5-7 19:15
并不是想的那么简单，硅金封管铁壳就比铜壳好。铜壳淘汰是必然。
塑封管一样的道理，整片厚重的底板也是 ...

我说的铜是背板，早年的芯片都是钎焊的，咋能脱落？现在的都是硅胶粘的。最早还有金钎焊的

yushengmou

呵呵 发表于 2026-5-8 13:16
我说的铜是背板，早年的芯片都是钎焊的，咋能脱落？现在的都是硅胶粘的。最早还有金钎焊的

钎焊专业叫呆棒，金的叫共晶，

夜如风

早期封装材料这些成本都不算事，轻松就回本了。