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楼主 |
发表于 2025-5-31 15:08
来自手机端
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上一个(第六版)话筒放大器使用了MAX9814芯片作为第一级放大,该芯片整体效果比较满意,音质优于通用运放,特别是还有自动防爆音功能,但还有一个问题,就是丝丝声比较大。因此我仍然不满足于现状,准备开始设计第七版。目前已完工的电路图和PCB图附在本段末尾。
这一版本使用了不常见的TS472芯片。TS472是一种由意法半导体开发的差分输入的话筒放大器专用芯片,我选择这种比较麻烦的差分信号其实是想试试这种方式能不能进一步降低噪音,增益和以前一样定在了40dB(100倍)。
然后一级就是中间过渡作用,它把差分信号转换成单端信号,以便让常见的普通电脑声卡(包括我自己设计制作的PCM2906录音声卡)也可以直接对接。该部分使用的是BB的高精密仪表运算放大器OPA2277U,电路图参考了ADI官网提供的设计实例。
差分转单端电路需要正负电源供电。为了节约体积,我选用了德州仪器的TPS65135芯片,该芯片是著名的耳机放大器TPA6120官方推荐搭配的电源芯片,只需要单芯片、单电感就可以生成正负双电源(非隔离),并且外围器件也很少。
以下是未能按时完工的部分:
耳机驱动器。这次我不打算用TDA1308,而是直接用普通的运放,毕竟都要用上双电源了,还不如利用一下手里其他现有的运放。
锂电池充电器。这次就还是回到常见的方案,大概率就是经典的LTH7(TP4054)或者TP4056,其他的没啥必要。这俩部分需要和电池、输出接口一起安装到另外一块PCB上面,像上次第六版那样,双层电路板上下堆叠。
目前测试结果尚可,但是体现不出来真正的效果。因为学校里的金属课桌有明显的漏电现象(导致出现交流声,并且很明显就是话筒线受干扰引起的,拔掉话筒就安静了),而我自己租的出租屋在顶楼,窗户对面仅仅几百米就正对着隔壁小区的移动信号基站,即使躲进厕所里,也避免不了巨大的“吱嘎”的噪音。等到下层板子完工之后,我会找一个电磁环境比较好的地方再进行测试。 |
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