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本帖最后由 丰年好大雪 于 2024-11-10 06:43 编辑
版主说的土法炼钢似乎更多的是产品的设计完整性问题,这个玩意归根结底还是个成本问题。
亚德诺多年前的“模拟电路设计24条军规”中有一句话:该接地的接地、该隔离的隔离。这一句话就难倒了好多DIY的玩家。比如一台一体功放,要实现供电模拟整流、模拟稳压、数字整流稳压、前级缓冲电路、前级音量电路、后级放大电路、显示电路及单片机的全方位干扰隔离,以及后级放大电路的散热,这意味着要对体积有限的机箱进行多个功能区的划分,并且用金属板进行隔离。
这一点对于厂机来说,可以用日系机器那复杂的结构件来实现,这里面又需要结构工程师来做各种元件几何干涉的优化,做结构强度的测试(比如变压器如果固定在二级底盘上要考虑塑性形变),还要考虑组装的难度和维修难度。一个团队做两年都算是快的,Solidworks用到飞起,还要频繁同模拟工程师沟通各种导热通道的优化。
相比之下,DIY用户能用到的市售现成功放机壳,就给了一个大壳子,各种开孔、组装、调试人机工程,都需要自己去考虑,问题是绝大多数人考虑不了。要做非常人性化能用的机器,一个人能做的只能是全栈工程师才能出活儿,而且是做过产品、交过学费的全栈工程师,需要懂模拟电路设计、数字电路设计、程序设计、结构设计、3D软件。
你看看论坛里多少人能鼓捣DAC,都折腾不明白软控,折腾明白软控也折腾不明白结构设计就知道了。不客气的讲,能打通这条任督二脉的主儿,基本上就是目前国内各种小独立品牌的老板,甚至不少老板还需要外包各种设计才能搞出能用的产品。
为什么许多厂机喜欢做分体?比如单做一个后级,单做一个DAC,反正都是简单的几条供电线,一整块电路板解决战斗,需要考虑的事情少多了。一台设备只负责信号输入输出,中间别的环节你自己用线去接就好了。而看起来结构复杂、性能指标要打折扣的综合放大器,就只有几个有数的厂家才能开发了。 |
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