准备买个加热台，请教下经常使用加热台的朋友。

lancelothy

风枪350度左右吹总是吹跑那些个0603以上的零件，有时候还爆飞帖片，烦死了。想买个加热台算了。有几个问题请教一下群里的经常用加热台的坛友门啊。

1、资料收集知道PCB放加热台需预热，即在加热台温度150度左右时就得放PCB上去预热。那么如果有多片PCB需要加热的情况下，是否要重复预热的步骤啊？

2、在一片PCB尺寸为200mm x 200mm这么大的尺寸PCB情况下大部份0805和1206帖片，使用中温锡膏，加热台的温度设定多少度适合，不这么容易爆板爆IC。

3、加热台在加热PCB时，看到焊盘已开始爬锡，从此时间开始，比较安全的加温时间为多久？ 太久我怕PCB变形。。

以上几点请教使用加热台的烧友，或者还有更加注意的事项也可以分享经验。

折旧

要么温度感应器有问题，温度过高，  
实际使用过程中，多放焊油也能有效降低芯片温度，浪费点。

capa

批量还是专门工厂焊好些，DIY不是可以调风速么

呵呵

吹跑件还是熟练度的问题，很多修手机的用的都是烂风枪，那么小的件也不会吹飞。DIY使用的工具往往都比他们高档。

jacksl528

业余条件下利用加热台加工PCB电路板还是比较方便的，但只适合一次性小于5PCS 和小面积电路板。

回答你的3个问题：
1、网上说的利用加热台做贴片焊接需要预热，这个说法来源于回流焊的“锡浆预温曲线”  DIY使用，不必这么刻板。 我的结论是不用刻意去预热

2、200*200mm尺寸的PCB 如果采用加热台，那么加热台的有效加热面积至少应该也有那么大。而且需要人工按压PCB保证整块板子的加热均匀度。
温度在240-270度之间最好。 请确保整块PCB板在这个温度下加热停留时间不超过5分钟，否则下面的阻焊层会烤变色，甚至焦掉

3、中温锡浆从焊盘爬锡开始计算，贴合停留时间不超过2分钟。


补充第四个使用经验：

加热台更适合拿来拆除贴片器件。

空军基地

只能焊接单面板，柔性板180度，其他厚板200度到230度，我的经验。

lancelothy

jacksl528 发表于 2024-5-24 18:29
业余条件下利用加热台加工PCB电路板还是比较方便的，但只适合一次性小于5PCS 和小面积电路板。

回答你的 ...

谢谢杰克大神解答，用加热台DIY看来还是比较麻烦，考虑买把好点的风枪，现在用的还是58块钱的老风枪，1档都很大风

lancelothy

呵呵 发表于 2024-5-24 18:08
吹跑件还是熟练度的问题，很多修手机的用的都是烂风枪，那么小的件也不会吹飞。DIY使用的工具往往都比他们 ...

是的，我的风枪可能也 差一点，1档最最速度感觉也很大风。

zxhdoop

用热风枪要先抬高点给板和元件预加热，在垂直慢慢靠近吹就不会跑了。

mychee1

楼主的问题让我联想到，芯片、电解电容对于焊接有时间要求，一般是几秒，个人用加热台焊接，很少有焊后立即吹风降温的条件，自然降温的话降的慢，是不是相当于加热超时？

lancelothy

mychee1 发表于 2024-5-25 07:50
楼主的问题让我联想到，芯片、电解电容对于焊接有时间要求，一般是几秒，个人用加热台焊接，很少有焊后立即 ...

我看网上的视频是，加热台焊好后，马上拿钳子把PCB夹起来放到其它地方冷却。不会一直在台子上的。

lancelothy

zxhdoop 发表于 2024-5-24 22:31
用热风枪要先抬高点给板和元件预加热，在垂直慢慢靠近吹就不会跑了。

我也是这样，抬高一点，发觉锡膏干的时候元件也很容易跑，可能与我的风枪有关，得换个好点的。

zxhdoop

lancelothy 发表于 2024-5-25 12:42
我也是这样，抬高一点，发觉锡膏干的时候元件也很容易跑，可能与我的风枪有关，得换个好点的。

那可能用的锡膏太稀了，先用风枪加下热。贴片放上去时要按一下。

zxhdoop

mychee1 发表于 2024-5-25 07:50
楼主的问题让我联想到，芯片、电解电容对于焊接有时间要求，一般是几秒，个人用加热台焊接，很少有焊后立即 ...

回流焊的焊接区时间都要差不多1分钟，如果会坏的话就没良品了。降温也不能陡降小心炸裂。

LT1057

吹跑件，是使用熟练度问题

swirfe2022

咸鱼上很多加热台，但都是铝板加热。

cmos88

吹爆IC， 多数是加热不均匀和温度太高，以稍低的温度预热非常重要 （ 远距 ）， 然后对准但要不断保持来回移动风抢 （ 近距 ），就可以完美拆卸。找块废旧电脑主板多练练。