分享LM4766.LM1876的PCB文件

zxhdoop

yxu2018 发表于 2024-3-15 08:09
铺铜容易导致地环路

那是你没明白怎么铺铜，地平面铺铜最重要的是要保持完整不要分割太零碎，保证回路阻抗最低。同一个平面是不可能有地环路。

yxu2018

holts 发表于 2024-3-15 08:25
很容易分隔不产生环路。

像楼主这种布局，感觉OUT的地在返回电源地时，就有可能流经IN的地，
这样就会产生问题。

yxu2018

zxhdoop 发表于 2024-3-15 11:41
那是你没明白怎么铺铜，地平面铺铜最重要的是要保持完整不要分割太零碎，保证回路阻抗最低。同一个平面是 ...

首先不是我明白不明白的问题，
而是网上购买的很多铺地的功放板用起来事实上有问题。

其次铺地没有分割基本上是不可能的，而且所谓的同一个平面，
由于电流引起的电位差不同，就可能有产生地环路。

对于音频功放，信号地，电源地，负载地，分地才是王道。

hegt

yxu2018 发表于 2024-3-15 12:19
像楼主这种布局，感觉OUT的地在返回电源地时，就有可能流经IN的地，
这样就会产生问题。

你先预览下楼主制版文件层级关系先再评论比较好。
4层，1层小电流，2、3完整负正级，4输出、大电流滤波。汇合处在大电容过孔。
完整的负平面比完整的地平面更好，电源抑制比更高。  这板不但分地、还分层。

但有一个1-2   3-4板层0.21mm厚度耐压的担忧。按交流25V整流后有34V。我现在0.21mm厚度用到32V长期较干燥使用。  不知耐压还可以提高到多少？

holts

hegt 发表于 2024-3-15 13:07
你先预览下楼主制版文件层级关系先再评论比较好。
4层，1层小电流，2、3完整负正级，4输出、大电流滤 ...

还有一个问题，内层的铜箔比外层的薄一半，大电流放内层并不好，综合下来，可能两层搞定，好过4层。

holts

yxu2018 发表于 2024-3-15 12:19
像楼主这种布局，感觉OUT的地在返回电源地时，就有可能流经IN的地，
这样就会产生问题。

分隔不是一定要划条看得见的线，这是多层板，很容易分隔的。

zxhdoop

yxu2018 发表于 2024-3-15 12:22
首先不是我明白不明白的问题，
而是网上购买的很多铺地的功放板用起来事实上有问题。

网上买的很多不会铺地，地铺得零零碎碎，还不会考虑电流方向有些地方还很窄，孤岛还不会过孔接地。这样没噪声才怪。现代pcb设计优先考虑多层板就是为了有个完整的地平面，不像以前多层板很贵要考虑成本。

zxhdoop

holts 发表于 2024-3-15 14:22
还有一个问题，内层的铜箔比外层的薄一半，大电流放内层并不好，综合下来，可能两层搞定，好过4层。

推荐层主一个计算软件 PCB Toolkit。里面有详细的计算方式，包括铜箔厚度，阻焊有没加锡，多层有没铺铜辅助散热，有没多条线平行布置，这些都影响铜箔过流大小。

inkool

JLC 提示跟其他人的板子一样，有拆单嫌疑，不给免费

holts

inkool 发表于 2024-3-15 14:50
JLC 提示跟其他人的板子一样，有拆单嫌疑，不给免费

本来就是两层可以搞定的，搞4层有过渡使用资源嫌疑，所以不免费也说得过去。

zxhdoop

inkool 发表于 2024-3-15 14:50
JLC 提示跟其他人的板子一样，有拆单嫌疑，不给免费

自己画参考布局再改改就免费了，总要有付出的，JLC已经很良心了。