[DIY制作] 给小功率功放加装遥控装置

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 楼主| 发表于 2024-2-23 16:09 | 显示全部楼层
遥控器机器码为:0x00
按键编码如下表所示:


遥控器4.PNG

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 楼主| 发表于 2024-2-23 16:16 | 显示全部楼层
遥控器使用的按键,共5个:电源开关、音源切换(蓝牙音频/AUX输入)、音量+、音量-、静音/取消静音。其余按键不使用。


遥控器5.png

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 楼主| 发表于 2024-2-27 08:32 | 显示全部楼层
PCB打样已收货,厂家做工是一如既往的OK。遥想N年前用油漆手绘电路板的日子,真是觉得幸福。


pcb1.jpg
pcb2.jpg

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 楼主| 发表于 2024-2-27 08:37 | 显示全部楼层
AC电源的接口可匹配KF2150插座和CH3.96插座,如果电源引线较细,可焊接2510插座,如果引线较粗,可使用3.96插座。


pcb4.jpg
pcb5.jpg

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 楼主| 发表于 2024-2-27 08:39 | 显示全部楼层
PCB背面,数字地、音频地和蓝牙地3个区域分别大面积铺地。
pcb3.jpg

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 楼主| 发表于 2024-2-27 08:57 | 显示全部楼层
准备安装元器件了,首先是焊接贴片元器件。
我的贴片焊接工具:台式热风枪、低温焊锡膏、尖嘴镊子。低温焊锡膏选用管式的,出嘴安装有金属针头,针桶安装有推压杆,方便按量挤压锡膏。吹焊时,热风枪温度设置为310℃。


工具1.jpg
工具2.jpg
工具3.jpg

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发表于 2024-2-27 08:59 | 显示全部楼层
有个问题,各种封装、各参数的元件,你们手头上都有??还是先去网上买好再设计?

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 楼主| 发表于 2024-2-27 08:59 | 显示全部楼层
贴片元器件盒
贴片元件盒1.jpg
贴片元件盒2.jpg

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 楼主| 发表于 2024-2-27 09:03 | 显示全部楼层
a0815 发表于 2024-2-27 08:59
有个问题,各种封装、各参数的元件,你们手头上都有??还是先去网上买好再设计?

通用的贴片元器件非常规范,可以先设计好PCB板再购买。插件元器件外廓有一定的高度,元器件图纸也可能存在误差,为保险起见,最好是先买来,实物测量过再上PCB设计。

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发表于 2024-2-27 10:41 | 显示全部楼层
mapeng 发表于 2024-2-27 09:03
通用的贴片元器件非常规范,可以先设计好PCB板再购买。插件元器件外廓有一定的高度,元器件图纸也可能存 ...

多谢解答............

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发表于 2024-2-27 17:12 | 显示全部楼层
支持,国内DIY大多没有涉及遥控音量,如果有显示外观就漂亮多了。

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 楼主| 发表于 2024-2-27 17:18 | 显示全部楼层
peter1608 发表于 2024-2-27 17:12
支持,国内DIY大多没有涉及遥控音量,如果有显示外观就漂亮多了。

是的,我们也要想办法提高功放机器的完成度。

这个是我DIY的带OLED屏幕的功放。

功放1.jpg

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发表于 2024-2-27 17:24 | 显示全部楼层
mapeng 发表于 2024-2-27 17:18
是的,我们也要想办法提高功放机器的完成度。

这个是我DIY的带OLED屏幕的功放。

漂亮!

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 楼主| 发表于 2024-2-27 17:33 | 显示全部楼层
我安装贴片元器件的步骤:(请新手参考,大侠请路过或指导)
1、在IC引脚处涂抹焊锡膏,不需要太多,这个照片上涂抹的有些多了

2、将IC放上去,对应好引脚

3、预热热风枪,等温度到达设定温度后,在距离IC上面3-5cm处吹,边吹边缓缓移动,使IC脚受热均匀,直至焊锡膏呈现液体状态并与引脚充分结合。在此过程中,可以使用镊子微调IC位置,使引脚处于焊盘中部,位置最合适。焊好后移走热风枪,等PCB温度降低后,目视查看引脚的焊接状态。


贴片安装1.jpg
贴片安装2.jpg
贴片安装3.jpg
贴片安装4.jpg

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 楼主| 发表于 2024-2-27 17:35 | 显示全部楼层
贴片IC和晶体管已全部安装


贴片安装5.jpg

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 楼主| 发表于 2024-2-28 08:38 | 显示全部楼层
贴片阻容元件已安装
贴片安装6.jpg

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 楼主| 发表于 2024-2-28 08:41 | 显示全部楼层
局部PCB照片
贴片安装7.jpg
贴片安装9.jpg
贴片安装8.jpg

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发表于 2024-2-28 08:43 | 显示全部楼层
mapeng 发表于 2024-2-27 17:33
我安装贴片元器件的步骤:(请新手参考,大侠请路过或指导)
1、在IC引脚处涂抹焊锡膏,不需要太多,这个 ...

风枪设置的多少度?

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 楼主| 发表于 2024-2-28 08:51 | 显示全部楼层
根据CS3310 PDF文件说明,数字地和模拟地在IC处汇合。

本PCB上,使用跳线将DGND和AGND汇合。



资料1.PNG
资料2.PNG
焊接1.jpg
焊接2.jpg

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 楼主| 发表于 2024-2-28 09:00 | 显示全部楼层
数字地和模拟地汇合后,通过线路连接到HOG1金属化固定孔上,然后使用固定铜柱连接到机箱面板上,作为整机PCB电路到机箱的唯一接地点。
焊接3.JPG
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