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楼主 |
发表于 2023-9-22 18:41
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既然是并联应用,这是一个在论坛一直颇有争议的话题。
我想,在我这个帖子里面 还是有必要陈述一下 并联IC能不能增加输出功率的问题。
下面是典型的放大器IC双并联驱动负载的拓扑图:
以我的理解是:【IC并联】在不提高供电电压的前提下,并不能增加并联后整体电路的输出功率。 但如果加大了供电电压,则可以扩大整体电路的输出功率。
怎么理解这句话呢?
以正负23V为例
假设单芯片在8欧的负载阻抗下 输出最大功率为28W,4欧的负载阻抗下 输出最大功率为48W
对比官方提供的SOAR保护曲线图可以看出,芯片的最大功耗主要受最大输出电流的影响。
要想比较安全的使用该芯片驱动4欧负载
势必功率会被限制在一个比较低的供电电压范围。(正负23V或以下)
但如果我们将芯片并联为两片,同时驱动4欧负载。那么分摊到每个芯片的理论电流值将减半,也就是说 此时的单芯片驱动的是8Ω负载。
在这种情况下,我们可以将供电电压提升到正负28V ,在散热调节足够的情况下,单个芯片的输出电流仍出于安全区域~~
此时的整体电路功率就变大了。
这也是并联IC的优势所在,
小结一下:在并联IC的情况下,我们可以提高整体电路的供电电压来驱动更低阻抗的负载。从而增加了输出功率~~~
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