请教，模拟箱体很好，但是模拟分频时低频无法做平直，为什么呢？

小凯爱君君

求教，喇叭是12寸布边纸盆。图一是模拟倒相箱，能做平，但两峰之间间距较大。图二是模拟分频时出问题了，低频部分却无法压平直。这是为什么呢，是否因为阻抗两峰距离太远，第二个峰值到了82hz从而导致无法压平低频呢？


这是模拟箱体




这是模拟分频。



ts参数。
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2022-9-20 13:32 上传

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ts参数

yyf901

分频器设计原则是越简单越好。
大部分单元上箱后的频响曲线看得到障板跌落，对跌落的补偿分三种情况：
1，扬声器频响曲线低频部隆起5、6分贝，这类扬声器已“自带补偿”，分频器设计则不用考虑跌落补偿；
2，扬声器频响曲线低频部平坦，分频器设计要用一阶低通电感补偿跌落，因为一阶滚降斜率与跌落斜率更为接近；补偿原理是：衍射起始步进频率=声速/(3*障板宽度），这个频点向下就是跌落的转折频率F，在-2分贝处，F频点向上10^(2÷20)倍是频响平坦频点F1，将F1衰减6分贝是障板跌落补偿，F1/2处的频点对应一阶电感值（这里的2是频程数）；
将F=115/W（W为障板宽度）和L=159Z/F合并，L=2.19ZW≈2.2ZW（Z是单元阻抗），再在系数2.2中插入频程数项(N)，则：补偿障板跌落的低通电感值L=1.1N*Z*W
补偿6分贝时N=2;
补偿5分贝时N=1.78
补偿4分贝时N=1.59;
补偿3分贝时N=1.414;
补偿2分贝时N=1.426;
补偿1分贝时N=1.122；
正常补偿选择“补偿3分贝”，既L=1.1*1.414*Z*W，例如，阻抗8欧，障板宽度0.3米，需3.7毫亨电感。。。。
这种障板跌落补偿缺点是低通电感体积较大，使用有芯电感又难以找到恒擎力磁芯（磁芯直径大于磁芯长度的1/2）；
较经济的另一种补偿方式是在较小值的低通电感上并联RC，也就是在喇叭回路中串联“并联的LCR”。。。
3，增加一只低音单元，通过分频后的声压叠加补偿，缺点音箱复杂度增加，成本增加，很少被采用。。。
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模拟分频器设计要输入单元在箱体上的远场曲线；
用调来调去找元件值，其单调性的方式在遇到问题时就蒙头了；还是要储备一些基础知识，让分频器设计软件听从指挥，每一步操作目的明确，且效率高。

从给的图看，选择二阶低通已经犯错了，元件值5.3和4.2把拐点定在了1067赫兹上也是错误，因为障板跌落补偿的原理是损失差不多6分贝的中高频声压级，映射到功放，就是100W变成50W的代价。
另外需注意的是，CAD底层数据有不少问题，即便给它的TS参数正确，它给出箱体容积可能是错误的，还是要查表自己算一下才稳妥。