胶带代替硅胶等导热垫效果很好

chipset0418 · 发表于 2022-6-6 09:40

柯尔发表于 2022-6-6 01:12
我觉得服务器CPU的均热板是最好的方案，有均热板的散热可以快速把热量分散出去，扩大面积。不容易热量堆 ...

均热板手机用，相当于导热好的大散热片。服务器目前不用，薄机箱例如1U用散热片，暴力扇加速气流流动，噪音很大。厚机箱就用跟家用台式机一样的散热器。

不论怎么散热，芯片和散热片之间都需要柔软的导热材料。芯片和散热片直接接触的用硅胶垫缓冲压力，比如笔记本CPU和显卡的die，可以防止散热片压碎核心。有顶盖的芯片，比如台式机CPU，和散热片之间一般用硅脂填充。die和顶盖之间是复合材料，通常以铟为主，导热系数70左右，可以和硅焊在一起还可以和铜焊在一起，顶盖一般用铜镀镍。

处理器单位面积产生的热量早已经超过了核反应堆，尤其英特尔，不管功耗玩命拉高主频，笔记本CPU都跑到台式机功耗，比如35W的CPU跑到110W+，除了跑分P用没有，跑完分就热得大幅度降频。再例如12900K主频2.4GHz-5.2GHz，标称125W是2.4GHz时的热量，谁买去也不可能只用2.4G，对吧，如果上到5.2GHz普通水冷都镇不住。

随着5G的发展，芯片功耗越来越大，用氧化铝氧化镁做的导热垫已经力不从心。目前有用氮化硼做实验的，氮化硼不导电不分解还耐酸碱，晶体导热率可以上800，不过目前还没有大的突破。

qihm · 发表于 2022-6-6 13:11

氮化铝涂了硅脂就不怕腐蚀了。

chipset0418 · 发表于 2022-6-6 18:53

qihm 发表于 2022-6-6 13:11
氮化铝涂了硅脂就不怕腐蚀了。

5G通信的发展，芯片发热上升，导热材料要求更高了。

氮化铝泡硅油里，表面镀一层致密高分子材料，强干燥剂，低温等等措施，太多研究机构早试过无数次了。是个实在扶不起的阿斗，无奈才进军氮化硼…

chipset0418 · 发表于 2022-6-6 22:22

运气实在不好，我又交税了。狗东买的信越销量最大店铺，高档上的进口货49元5克装，被4元一大管的佳洁士暴打。佳洁士75度烤机1分12秒，信越79度烤机1分零九秒。

5克共17小格，我用了不足2小格，CPU功率65W，边长38毫米，显然很薄的一层，看图吧，对了，室温24.2度，最后是合影。

zm70 · 发表于 2022-6-7 07:25

chipset0418 发表于 2022-6-6 22:22
运气实在不好，我又交税了。狗东买的信越销量最大店铺，高档上的进口货49元5克装，被4元一大管的佳洁士暴打 ...

我现在用的也是7868，除了做仿真温度稍高，平时也就40度上下（室温26度，风扇1100转），感觉你的涂抹方式不对导致散热不良，卖家推荐的整平面涂抹其实是错的，我是先挤一点带指套把CPU、散热器接触面揉搓一遍，让硅脂填满微观凹凸不平处，再中心、四角各挤一点硅脂，中心多一点，然后散热器压上去自动排空气，整平面涂抹最容易留下气泡

chipset0418 · 发表于 2022-6-7 07:54

zm70 发表于 2022-6-7 07:25
我现在用的也是7868，除了做仿真温度稍高，平时也就40度上下（室温26度，风扇1100转），感觉你的涂抹方式 ...

如果能产生气泡，那还好了呢。我买的这个就像粉笔灰，溶剂早挥发光了，费了个牛劲才涂上去

zm70 · 发表于 2022-6-7 10:17

chipset0418 发表于 2022-6-7 07:54
如果能产生气泡，那还好了呢。我买的这个就像粉笔灰，溶剂早挥发光了，费了个牛劲才涂上去

那你可能真的又交税了，我在淘宝买的也是5克，35元

chipset0418 · 发表于 2022-6-7 17:05

zm70 发表于 2022-6-7 10:17
那你可能真的又交税了，我在淘宝买的也是5克，35元

我把图片上传，让卖家解释原因：是快递调包了，还是发错了，还是信越本来就打不过佳洁士？

卖家只让我退回。

chipset0418 · 发表于 2022-6-7 17:30

zm70 发表于 2022-6-7 07:25
我现在用的也是7868，除了做仿真温度稍高，平时也就40度上下（室温26度，风扇1100转），感觉你的涂抹方式 ...

Intel的CPU从IvyBridge也就是扣肉第2代开始用硅脂导热，高端型号继续钎焊，一直到10代均是如此。AMD从Zen3开始彻底超越Intel，Intel不管功耗拼命拉高主频的同时，从第11代开始全部转为钎焊。

我用的E3也是硅脂U，用了10年主板坏了。硅脂待机温度都比较高，烤机几秒就超80度。现用AMD的5700G，胶带导热待机也从没上过35度，CPU风扇转速700-800，但是烤机不行，胶带导热太差，几秒超80度。不过牙膏不错，最高75度，只是担心有腐蚀性，不敢长期用。

zm70 · 发表于 2022-6-7 22:16

chipset0418 发表于 2022-6-7 17:30
Intel的CPU从IvyBridge也就是扣肉第2代开始用硅脂导热，高端型号继续钎焊，一直到10代均是如此。AMD从Zen ...

是的，胶带不行的，专业事还得专业人来干，推荐霍尼韦尔的8.5W相变硅脂，使用前开水泡一泡，用我的方法安装，相变导热材料高温流体常温固体，装好之后烤一只鸡是必须的，7868我都用了3年了还可以继续扛，你用霍尼韦尔可以吊打7868，一倍的导热率，牙膏这种偏方只能应急

chipset0418 · 发表于 2022-6-10 16:31

zm70 发表于 2022-6-7 22:16
是的，胶带不行的，专业事还得专业人来干，推荐霍尼韦尔的8.5W相变硅脂，使用前开水泡一泡，用我的方法安 ...

霍尼韦尔7950相变我了解了下，干的慢导热好，适合笔记本。狗东上销量很低，估计不值得造假，缺点就是贵，我65W的台式机CPU还是节约点吧。我笔记本电脑将来哪天高温就买霍尼韦尔。

这回不去碰运气了，直接便宜掉渣的国产华能智研，好大一管没几个钱，只要不比牙膏差就满足了，大不了用几个月干了再涂一次。

592657820 · 发表于 2022-6-11 16:36

新cpu散热没撕胶带直接装，这种“实验”早有无数新手试过了，结果就是cpu天天碰温度墙降频

chipset0418 · 发表于 2022-6-11 18:52

592657820 发表于 2022-6-11 16:36
新cpu散热没撕胶带直接装，这种“实验”早有无数新手试过了，结果就是cpu天天碰温度墙降频

发热量不大的可以，例如被动散热。发热大的CPU不行，功率低的问题不大。

我没硅脂，临时用胶带凑合一下，一般应用都没事，例如播放音乐，小游戏，电影等。高负载的不行，比如并行转码、并行编译。

592657820 · 发表于 2022-6-12 12:49

chipset0418 发表于 2022-6-11 18:52
发热量不大的可以，例如被动散热。发热大的CPU不行，功率低的问题不大。

我没硅脂，临时用胶带凑合一 ...

那还是导热系数上的差别，胶带导热系数低，高功率运行就积热了，不如不贴，直接扣上去

金刚牛 · 发表于 2022-6-13 16:06

CPU不需要绝缘，用硅脂只是为了增加接触面积，因为CPU与散热器之间在微观上还是有很多空隙，用硅脂可以增加接触面积。

金刚牛 · 发表于 2022-6-13 16:19

牙膏时间长了会不会发霉？会不会腐蚀？

chipset0418 · 发表于 2022-6-13 22:18

牙膏只能临时凑合一下，牙膏有腐蚀性，而且干的快。我买了国产货，比牙膏低2度，效果不太行，好在很便宜。

zm70 · 发表于 2022-6-29 23:48

说干就干，1.5万目金刚石粉+10万CS二甲基硅油自制金刚石硅脂，硅油本身导热率就有3.8 W /m K，明天上机测试，用指甲剪手柄搅拌的，纸巾擦干净后没有划痕

chipset0418 · 发表于 2022-6-30 07:01

zm70 发表于 2022-6-29 23:48
说干就干，1.5万目金刚石粉+10万CS二甲基硅油自制金刚石硅脂，硅油本身导热率就有3.8 W /m K，明天上机测试 ...

首先，硅油没有3.8，能有0.38就不错了。
其次，涂抹很难，抱团成球，平铺不容易。

其实多年前我测过，效果不及便宜掉渣的碳化硅粉末，但希望你有所突破。

zm70 · 发表于 2022-6-30 09:30

chipset0418 发表于 2022-6-30 07:01
首先，硅油没有3.8，能有0.38就不错了。
其次，涂抹很难，抱团成球，平铺不容易。

放了一晚上，感觉还有流淌性，于是又加了一些金刚石粉，搅了5分钟搅得手都酸了，现在感觉跟市售硅脂粘度差不多了，等会就上机

[基础知识] 胶带代替硅胶等导热垫效果很好