胶带代替硅胶等导热垫效果很好

chipset0418

zm70 发表于 2022-6-4 18:10
确实很便宜，我有个想法，自制散热硅脂，真空硅脂+金刚石粉

做成粉末效导热果就差远了，晶体导热是2000多，粉末连10都没有。

10年前我就搞过，很少一点灰色粉末100多元，用高粘度硅油调了，给CPU散热，连普通硅脂都赶不上，CPU表面刮的乱七八糟的，上面的文字型号都磨光了。

除此之外还用纳米氧化铝粉末，氧化镁粉末，石墨粉，碳化硅粉末等等都试过，碳化硅粉末用的10000目的，那么细还划的特别厉害。还买过纳米氮化铝，事后才知道氮化铝跟空气中水蒸气反应产生氨。

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这是一片4核心的CPU，当时1300多一片。做测试用的，文字磨光，表面刮花，上面的小坑是氮化铝产生的氨腐蚀出来的。

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丹麦王子 发表于 2022-6-4 18:17
可能是说金刚肚里的结石

你真幽默

zm70

chipset0418 发表于 2022-6-4 18:26
做成粉末效导热果就差远了，晶体导热是2000多，粉末连10都没有。

10年前我就搞过，很少一点灰色粉末10 ...

淘宝上有金刚石粉导热贴成品，15W/m·K，如果自制导热硅脂能接近10W/m·K那就已经很牛X了，做功率管导热对磨花没要求，估计目数小的导热效果更好

capa

存疑，待测

chipset0418

zm70 发表于 2022-6-4 20:29
淘宝上有金刚石粉导热贴成品，15W/m·K，如果自制导热硅脂能接近10W/m·K那就已经很牛X了，做功率管导热 ...

理论上目数越大越好，关键是导热贴和硅胶都做不了很薄，一般0.2毫米就算薄的了，越厚实际效果越差，就算导热系数20，跟铝散热片还有10倍以上的距离呢。

硅脂容易做，CPU用的硅脂不在乎是否导电，一般加入些石墨粉和金属粉导热系数就会明显上升。而且硅脂有一定流动性，可以被散热器挤压的特别薄，给CPU导热的话，实际效果比导热贴好太多了。功率管用普通硅脂就不行了，因为导电。

无论导热贴还是硅胶硅脂，市面上很多虚标导热系数，远远达不到标称值。以导热硅脂为例，信越7921只有6，而且不太贵，比市面上大部分标10以上价格还高的离谱的那些货效果都强，只不过假货漫天飞，能不能买到真的看运气。

导热贴的效果用固态硬盘测试比较容易，因为一般主控和存储颗粒各一个温度传感器。固态硬盘那么小，耗电却堪比3.5寸7200转机械硬盘，散热不好会温度非常高。用功率管测试效果可就难多了。

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对了，金刚石粉末做的硅脂很难敷到金属散热片上或者硅上，完全不浸润，除非掺上胶。

柯尔

楼主这也就平稳小功率可以玩玩。像CPU,显卡这样的突发性耗电大户就是个笑话，平稳小功率，你就算用塑料做个散热都能温度爆降。但用在突发性耗电大户上就是等于无散热。CPU或显卡一个满载就直接保护或者炸核心了。

柯尔

chipset0418 发表于 2022-6-4 22:10
理论上目数越大越好，关键是导热贴和硅胶都做不了很薄，一般0.2毫米就算薄的了，越厚实际效果越差，就算 ...

固态满载也就10多W。和CPU，显卡动辄100多，300多W的比起来就是个伪命题

chipset0418

柯尔 发表于 2022-6-4 23:54
楼主这也就平稳小功率可以玩玩。像CPU,显卡这样的突发性耗电大户就是个笑话，平稳小功率，你就算用塑料做个 ...

我前面已经说过前提了，可能你没注意。

我只是为了测试被动散热的情况，因为功放一般没风扇直吹，固态硬盘也没风扇。但是功率管测试太难，因为监视温度不容易，如果用温枪一般会有正负3度的误差，被动散热一折一算6度，很多情况下就淹没了效果。CPU有温度传感器，能实时看到温度而且拆卸也容易，所以就用CPU来测试了。

被动散热功率大了想都不用想，100W就降频了，高功率的根本开不了机，比如Intel 8核心以上处理和大功率显卡根本没可能性，水冷都热得不得了，还想被动散热？

CPU和GPU的核心和散热片之间导热材料最好就用硅脂或相变材料，因为有流动性可以被挤压的很薄，而且这两者都不在乎导热材料是否导电。

孤星0692

专业的事还是让专业的物来做，要不专业也就不叫专业了，出意外时才会知道专业的作用的，

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孤星0692 发表于 2022-6-5 08:08
专业的事还是让专业的物来做，要不专业也就不叫专业了，出意外时才会知道专业的作用的，

你说的很对，常规做法是最好的。我也强烈建议初哥别玩花样。

像我这种手头没硅胶，连双面胶都没有，直接502粘上，万一不行，还能抠下来吗？可想而知，后果会很严重。SSD 970Pro是1199买来的，SSD 980丐中丐也有799啊，CPU接近2000软妹币，万一不行，开机一股青烟，那时的心情，哈哈…

所以嘛，做事前肯定经过深思熟虑的，万无一失才去尝试的，对吧？

TJWANYI

能开盖的就开盖散热器直接压核心上，不能开盖的把盖子和散热器打磨成镜面都不用上硅脂

zm70

楼主的做法相当于用胶带厚度1/10的空气做导热介质，而且是整个散热面积全部是空气，这样做还不如不用任何材料，直接把散热器压到CPU上，这样至少有一部分是金属传导，其他才是空气，不信你试试温度还可以爆降很多度

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TJWANYI 发表于 2022-6-5 09:14
能开盖的就开盖散热器直接压核心上，不能开盖的把盖子和散热器打磨成镜面都不用上硅脂

不行的，再光滑也是点接触。直接压核心上容易压碎核心，除非那种15W的低功耗CPU，散热器很轻，但也得上导热垫。功率大点的CPU或GPU散热器分量也重，还得压紧，如果直接压核心上再上紧螺丝或卡扣，啪一声，然后，就没有然后了

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zm70 发表于 2022-6-5 09:43
楼主的做法相当于用胶带厚度1/10的空气做导热介质，而且是整个散热面积全部是空气，这样做还不如不用任何材 ...

硅胶厚度0.2毫米，虚标的就不说了，实际导热系数超过2的很少，相当于2微米空气层，好不到哪里去。CPU导热不能用硅胶，应该用硅脂。

直接压上不行，再光滑也是点接触，开机就热得死机，CPU自身保护机制不好的就得冒烟。话说速龙时代，那时Intel是奔三处理器，AMD是雷鸟和毒龙处理器，有人真这么干过，开机连CPU后面的贴签都烧糊了，奔四也有这样操作冒烟的。

zm70

chipset0418 发表于 2022-6-5 10:07
硅胶厚度0.2毫米，虚标的就不说了，实际导热系数超过2的很少，相当于2微米空气层，好不到哪里去。CPU导热 ...

这里都是理工男，你看看我的论据论点，说得没错吧，贴胶带纯属多此一举，硅胶、硅脂就算了，在你眼里都是虚标，我推荐的日本信越、美国霍尼韦尔两种导热贴人家都有官方报告的，在你眼里都是智商税，还说什么呢，看来只有胶带适合你

chipset0418

被动散热，例如功率管和SSD，可以用硅胶垫导热。功率稍大一点的CPU，CPU顶盖和散热器之间绝不能用硅胶垫导热。话说这种傻事我十年前就干过。

今天下雨，出不去，没啥事，就讲个真实的段子吧。

硅脂用久了会干，CPU发热加速硅脂里的硅油挥发，硅油挥发后空气会占据硅油位置，然后硅脂导热效果就不行了。那时一直在想品牌机的CPU用什么材料导热，很多人都说是硅胶，因为品牌机一旦卖出后几乎没人去维护CPU和散热器之间的导热。我觉得有道理，于是决定试试这个一劳永逸的做法。

当时手头电脑用的65W的AMD 960E处理器。于是买了导热效果最好的硅胶垫，清理掉硅脂，贴上硅胶垫装好散热器，开机CPU就接近70度，开个网页CPU风扇都疯狂啸叫。只好拆下来换硅脂，但硅胶有粘性，根本拆不下来呀。网上有说烤机发热让硅胶软了再拆的，有说用薄刀片切割的，有说用一字螺丝刀撬的，我看了看主板上密密麻麻的元器件和狭小空隙根本没法用刀片也没法用螺丝刀去撬。

只能试试加热了，烤机等到散热片烫手了，赶紧关机带上手套去拆，使劲一晃，结果连根拔起！好在针脚没断，CPU还牢牢的沾在散热片上。刀片还是下不去，螺丝刀更没希望。结果有人出主意放冰箱里冻，让硅胶变脆，趁机拆下。想想零下18度，也许可行呢，于是拆掉风扇只剩CPU和散热片一体，放入冰箱冷冻了一天一夜拿出来，表面全是冰霜，拔凉拔凉的，赶紧带上手套去拆，咬牙晃了半天纹丝不动…这下没辙了，看来1159大洋要打水漂…

找到硅胶说明书，-40度—250度工作，耐强酸强碱…那时就想，要是买到假货多好啊，这真货居然坑起爹来了！心情很不好，吃饭都没心情。老婆大人看出来了，问我出了啥事。我就细细描述了一番…她搞物化的，我说你给我搞些氢氟酸吧，硅化物没有不怕氢氟酸的，她皱皱眉：为了一千块不要命了？氢氟酸可是剧毒…

最后她给我出了这么一招：找个罐子添水，散热片朝下，CPU针脚朝上，水面刚好抹过硅胶但到不了CPU基板，因为电路怕水泡。保持水位，挥发了就添点。解释说，硅胶跟水是不反应，但水分子小，会扩散到大分子缝隙里，导致硅胶膨大，逐渐丧失强度和粘度…

泡了半个月，果真问题解决了。从那以后，不能用硅胶给CPU导热这事我算是明白了！

chipset0418

zm70 发表于 2022-6-5 10:17
这里都是理工男，你看看我的论据论点，说得没错吧，贴胶带纯属多此一举，硅胶、硅脂就算了，在你眼里都是 ...

导热贴不行，太厚了。主板MSI 550M自带冰霜铠甲和导热贴，装固态硬盘上，开机48度…CPU那么大的热量就不用想了…

导热硅脂买了信越，还在路上，49元5克装…

柯尔

chipset0418 发表于 2022-6-5 11:26
导热贴不行，太厚了。主板MSI 550M自带冰霜铠甲和导热贴，装固态硬盘上，开机48度…CPU那么大的热量就不 ...

我觉得服务器CPU的均热板是最好的方案，有均热板的散热可以快速把热量分散出去，扩大面积。不容易热量堆积。