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发表于 2022-6-4 13:18
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很多时候需要导热好还不导电的材料填充发热严重的元器件(例如功率管)和散热器之间的空隙,目的是赶走空气,因为空气导热能力太差了。
空气导热系数0.02,散热片一般是铝的,铝导热系数200多,硅脂一般不超过10(虚标的不算),硅胶超过1.0的几乎很少见。
金刚石导热系数2000以上还不导电,加工成粉末不容易还不说,谁用得起啊?
碳化硅(砂轮片主要成分)导热系数好几百,是半导体,一般场合不能用。
氧化铍导热系数300多,但是剧毒,因此不能用。
氮化硼导热系数150-170,会在空气里水解产生氨,严重腐蚀元器件,所以也不能用。
氧化铝导热系数40-60,绝缘好,硬脆,加工成粉末做导热材料也不错,大部分硅脂里有一定比例的这种粉末。
PET胶带导热系数大约0.2,比空气高一个数量级,很薄且软,绝缘超级好,为了看导热效果,没用功率管和散热片测试,因为不方便看到温度。于是直接剪一块胶带贴CPU表面,装上散热器,发现效果真就不错啊。
临时开了脑洞,固态硬盘的主控和颗粒直接用502贴上散热片,温度暴降10度不止啊。被动散热显卡的GPU和散热片就用了聚酰亚胺胶带导热。看来导热的最大瓶颈是厚度,然后才是导热系数。
功率管和散热片之间显然也可以用很薄的绝缘胶带代替硅胶和云母导热垫。
上图吧。 |
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