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[电源] 关于DAC的数字地与模拟地分割地线

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farley2k

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发表于 2022-1-19 18:40 | 显示全部楼层
本帖最后由 farley2k 于 2022-1-19 18:40 编辑

请教一下做过DAC板子的朋友，DAC的数字地与模拟地需要分割地线做一点接地是不是比较合理呀，两个地用一个0R的贴片电阻连接还是画一条细一点的线连在一起呀？IV的模拟地与DAC的模拟地连接也要一点接地吗？同是数字地的接收芯片以晶振与DAC芯片的地是直接打面接铺铜连接在一起还是也要画一条线连在一起呢？
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xmlhifi

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发表于 2022-1-19 18:56 来自手机端 | 显示全部楼层
参考厂机PCB分割
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发表于 2022-1-20 10:44 | 显示全部楼层
记得TI的文档有提过，DAC的数模地直接铺在一起指标最高
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发表于 2022-1-20 11:44 来自手机端 | 显示全部楼层
先熟悉电路特性，设计是围绕功能指标去做的
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anmon

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发表于 2022-1-27 11:10 | 显示全部楼层
xmlhifi 发表于 2022-1-19 18:56
参考厂机PCB分割

版主有照片么？拿来分享一下，学习学习
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发表于 2022-2-3 18:27 来自手机端 | 显示全部楼层
da芯片一般是数模地接在一起，解决地弹问题。数字接收部分和da地用0欧姆接地
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