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发表于 2022-2-13 01:15 | 显示全部楼层
592657820 发表于 2021-12-12 08:29
模数混合芯片视为模拟芯片,必须全接模拟地,错误的接在数字地只会把数字地噪音引入模拟地

您好,请教一下我的解码器正在画板,目前按您说的,DA芯片的DGAND和AGND不分割,直接连一起了,然后和运放的IV+LPF分割后用0R连接,不知这样是否合理,另外接受芯片如AK4118,CS8416以及XMOS这类接收芯片的地和DA以及IV怎么连接呢?I2S信号入DA后如果地和接受芯片分割了,是否会影响信号回路阻抗呢?电源地目前是IV和DA分开整流滤波稳压的。DA和IV分别回自己的电源地,接受芯片公用的DAC芯片的电源通路,所以最终地还是在一起了,那么DAC芯片旁边的铺地和接受芯片的铺地也应该合并到一起,无需要分割吧?

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发表于 2022-2-13 09:23 | 显示全部楼层
应该把4个317输出的滤波电容接在一起,作为电源地,然后模拟地和数字地再和它汇合

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发表于 2022-2-13 09:36 | 显示全部楼层
如果不是太理解 各地的平面关系或优先级,最简单的方法就是整体铺铜。 不会有大问题。
如果想更上一层楼。可以采用岛型接地。 把数字地和模拟地以区域的形式分开,然后搭桥相连。 搭桥的位置尽可能靠近最近的电流回路点
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