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发表于 2021-8-15 23:16
来自手机端
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zergxia 发表于 2021-8-15 22:33
可以,比之前好多了
还有一些小建议,希望能帮上你:
1.负反馈取样点改到电感的引脚处,取样点不同,输出端的失真也不同,应尽可能靠近输出端。
2.两只滤波大电容的接地,应先连再一起,再通过T型走线到地线汇集点,目前这样不行,汇集点上有大量的脉冲电流,在地线上产生大量的工频噪音。如果可以的话建议将整流和滤波电容稍微远离放大板。
3.与输出电感并联的那只电阻不要放到电感内部,铁磁性的材料会让电感非线性,产生额外的谐波失真,电阻可以放电感下面。
4. IC不建议独立供电,处理不好的独立供电可能会被额外的问题所困扰。直接从功率级取电时,除了二极管,还应串联10R电阻组成低通滤波器,条件允许还可以增加电容倍增器,极大提高电路整体电源抑制比。
5. 正负60V时那个散热器可能不够ic用……
6. 输入电阻和负反馈电阻的取值问题,为进一步降低失真和噪音,放大倍数可以低至21倍,电阻最大值可以低至250R和5k,负反馈落地电容可使用“你吃糠”330-470uf 35V BP 绿皮,使转折频率低至1-2Hz将极大减小放大器低频端因负反馈电容产生的失真。输入电阻较低需要音源有较好的电流输出能力。
7.CC电容在pcb设计合理的情况下可安全使用至12pf,cc电容越小,负反馈量越大,失真越低。
更进阶一些的、需要重制pcb的建议:
1.正负电源线在pcb上尽可能靠近或圈起来的环型面积尽可能小。正负电源线和退耦的地线应尽可能靠近,甚至置于pcb正反两面。目的是尽可能减小电源线对外辐射。
2. 从电源线到输出线组成的环形面积应尽可能小,目的同样是减小对外辐射。
3. 输出电感不得置于上面俩部分组成的环的内部(特别是前者),电源线的对外辐射将与电感形成耦合,在高频端劣化放大器失真。
4. ic小信号部分不要置于功率级电源线环路内部。
5. ic供电、退藕地走线同样尽可能靠近。包括输入和负反馈在内的小信号部分同样遵循上面的原则,信号路径和所属地回路走线尽可能靠近,尽可能减小俩走线形成的环路面积。更小的环路面积可以减小感应噪声。
6.pcb上正负电源、地线、输出和输出地线的接线端子应尽量靠近,线缆可对应进行缠绕和整体捆扎。目的同样是减小环路面积,和对外辐射。
7.所有电源线和地线应尽可能粗短,特别是大电流的电源线和退藕地线,必要时可开窗加焊多股软芯铜缆。负反馈走线下方应避免大面积铺地,减小分布参数。
大致就这些,其他的暂时想不起来了。看到朋友对498X0系列如此感兴趣,话就有些多,也算是倾囊相授了~~
IC确实是好IC,这系列只要做得好,带载 1khz thd+n 0.0007% 不计权 Lpf 20kHz 并不是梦想。性能都是一点点扣出来的。
希望楼主玩得开心 |
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