来一套RME声卡的PCB分解图，学习学习PCB布线

TABK · 发表于 2021-7-21 12:03

土豪做法，四层六层就可以了，竟然上了十层，铜加厚也没有必要，这东西功耗没有到要加厚地层的地步，整机功率才多少啊。四层难说一点不影响，六层八九不离十不会影响性能。

lommxsdiy · 发表于 2021-7-21 18:19

请教个问题，现在高端的DAC芯片，如9038pro、AK4799这样的芯片，最低要求几层板？

xmlhifi · 发表于 2021-7-21 20:03

lommxsdiy 发表于 2021-7-21 18:19
请教个问题，现在高端的DAC芯片，如9038pro、AK4799这样的芯片，最低要求几层板？

看看评估板是几层板，那就是最低要求的。

qinfeng · 发表于 2021-7-22 02:31

好贵的

592657820 · 发表于 2021-7-22 14:01

TABK 发表于 2021-7-21 12:03
土豪做法，四层六层就可以了，竟然上了十层，铜加厚也没有必要，这东西功耗没有到要加厚地层的地步，整机功 ...

加厚能降低内阻，降低多点接地时地电位差的噪音，这个声卡用的是ak4490,4490芯片标称（120dB）2vrms，THD+N -112dB

这个声卡官网标准的指标：
Signal to Noise ratio (SNR) @ +13/19/24 dBu: 117 dB RMS unweighted, 120 dBA
Signal to Noise ratio (SNR) @ +4 dBu: 115 dB RMS unweighted, 118 dBA
THD+N @ -1 dBFS: -110 dB, 0.00032 %

因为这个声卡属于专业音频的生产力工具，指标应该不会那么虚

TABK · 发表于 2021-7-22 20:24

592657820 发表于 2021-7-22 14:01
加厚能降低内阻，降低多点接地时地电位差的噪音，这个声卡用的是ak4490,4490芯片标称（120dB）2vrms，THD ...

内阻是降不了多少的，模拟部分的都是毫安级电流肯定是没有影响的，电源各个引脚的阻抗也是可以计算并优化的，不应该选择加厚地层这种最没人选的方法，把各个管脚的电容调整一下比增加地层厚度有效多了。你所谓的“降低多点接地时地电位差的噪音”应该多打过孔，而不是加厚地层。

konrad · 发表于 2021-7-30 18:54

592657820 发表于 2021-7-19 18:03
io接口多到顶层底层布不下时确实需要走内层，不过简单线路上多层板也有优化电气性能的作用，原理就是楼上 ...

如何做多层PCB印刷电路板
https://v.douyin.com/ecP9kXP/

592657820 · 发表于 2021-7-30 20:12

konrad 发表于 2021-7-30 18:54
如何做多层PCB印刷电路板
https://v.douyin.com/ecP9kXP/

他这个工艺落后了，现在板厂里多层板都是机器对其，手工对齐精度太低

tuanjie · 发表于 2021-7-31 11:48

本帖最后由 tuanjie 于 2021-7-31 12:12 编辑

测过几个专业板卡各接地测试点地电位较低且较均衡多数还是较大版型：按功能分区域布线没可能紧凑导致短捷……基于此引申出一个简易判断电源优劣小方法：原配电源地电位测出做参考换电源比较。能降一倍及以上可替换的好电源！

当然这没了可信任前提或者上来就要所谓模拟味可能要失望或不适用完全不如黑科技大法劣化或掩盖来的直截了当……

fox541 · 发表于 2021-8-3 21:47

用过他家的rme96/8 rme9652 mulifaceII，硬件上看起来并没有啥突出的，甚至还经常出现xilinux芯片烧坏的，驱动倒是比较稳定。

evan · 发表于 2024-4-6 20:55

我们一款产品，PCB 是21层的

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