来一套RME声卡的PCB分解图，学习学习PCB布线

592657820 · 发表于 2021-7-18 20:15

本帖最后由 592657820 于 2021-7-18 22:59 编辑

RME ADI2 PRO的图片，这个声卡用了10层pcb，算是音频设备中的顶级设计了，地层也使用了加厚铜箔（50um）一般制作pcb为35um的

QQ截图20210718224237.jpg

风筝 · 发表于 2021-7-18 20:57

这板子好骚呀

tuanjie · 发表于 2021-7-19 03:33

本帖最后由 tuanjie 于 2021-7-19 03:45 编辑

一个公版显卡都是12层板，10层就是降级（有偷工减料嫌疑）……为啥声卡、DAC就仅该双层或四层？

如果四层算是铺通了事，那双面成为商品就纯属不地道……水平及性能属于马里亚纳海沟。拿它谈什么听感咱不信……

592657820 · 发表于 2021-7-19 07:08

tuanjie 发表于 2021-7-19 03:33
一个公版显卡都是12层板，10层就是降级（有偷工减料嫌疑）……为啥声卡、DAC就仅该双层或四层？

如果四 ...

显卡有销量分摊成本，10层板可不便宜，打个样就知道了

592657820 · 发表于 2021-7-19 07:16

本帖最后由 592657820 于 2021-7-19 07:50 编辑

tuanjie 发表于 2021-7-19 03:33
一个公版显卡都是12层板，10层就是降级（有偷工减料嫌疑）……为啥声卡、DAC就仅该双层或四层？

如果四 ...

还有一个原因是显卡运行频率高，稳定性要求高，设计上有任何问题直接就花屏死机给你看，10层12层对显卡来说算是必备。而音频就没有这么高要求，能出声就行，只是指标的差异，双层确实不地道，因为厂家故意控制产品等级，低端产品只配上双层板，4层6层留给高端货，有谁见过低端产品能吊打高端产品的，所以这个卡用10层算是超规格设计了

cqxl · 发表于 2021-7-19 09:37

所以声卡的门槛就是四层，两层板声卡就是耍流氓，单层pcb板cd更是流氓中的流氓

ljpwed · 发表于 2021-7-19 10:05

PCB多少层本身就是按需做的，电路如果不太复杂的两层基本是可以满足的。有BGA封装的，像楼主发的这个板的FPGA至少是四层板才能把中间的IO利用起来，电源也好走，两层板这种1MM的BGA实际上也可以，只不过只能使用外圈的两圈IO，电源估计也有点不好走，xlinx的S6系列核心电源相对比较少，IO使用得不多的情况下，两层板还是可以的。楼主的这个PCB实际上6层基本就可以了，使用10层板，估计是为了电源更方便走吧，还能得到更好的电气性能，就是成本会非常高。

xmlhifi · 发表于 2021-7-19 10:18

分层越多布线越容易，不费脑细胞还省工时。

夜如风 · 发表于 2021-7-19 10:22

好像入门的12层显卡也不贵，不知道这个10层便不便宜

592657820 · 发表于 2021-7-19 12:25

ljpwed 发表于 2021-7-19 10:05
PCB多少层本身就是按需做的，电路如果不太复杂的两层基本是可以满足的。有BGA封装的，像楼主发的这个板的 ...

层数越多电气参数越好

awei0822 · 发表于 2021-7-19 13:00

10层板用了4个地层做隔离，第5,6两个电源层之间没有地层隔离，如果在5,6之间加个地层，理论上性能会更好，但是会变成12层板，成本高了

592657820 · 发表于 2021-7-19 14:49

awei0822 发表于 2021-7-19 13:00
10层板用了4个地层做隔离，第5,6两个电源层之间没有地层隔离，如果在5,6之间加个地层，理论上性能会更好， ...

倒不是隔离用，是给电源提供低阻抗回流路径，还有电磁抵消作用

konrad · 发表于 2021-7-19 15:54

592657820 发表于 2021-7-19 14:49
倒不是隔离用，是给电源提供低阻抗回流路径，还有电磁抵消作用

真有那么好吗？我看是跟复杂度有关的，走线越多越要用多层板，比如用到大量BGA封装或脚特别多的

awei0822 · 发表于 2021-7-19 16:56

592657820 发表于 2021-7-19 14:49
倒不是隔离用，是给电源提供低阻抗回流路径，还有电磁抵消作用

对的，5和4层形成低阻抗回路，6和7层也是这样，如果5和6层之间有个地层就更好了。

592657820 · 发表于 2021-7-19 17:58

本帖最后由 592657820 于 2021-7-19 18:00 编辑

awei0822 发表于 2021-7-19 16:56
对的，5和4层形成低阻抗回路，6和7层也是这样，如果5和6层之间有个地层就更好了。

不需要，多层板得层叠设计需要讲究磁通对消原则，即一个电流和返回电流紧密结合后，磁场辐射会被抵消掉，最大程度抑制噪音，一楼的图里应该是这样的：10层信号层和9层GND构成回流，相互抵消，8层和6层电源层走7层的GND，回流也被抵消，再往下就是对称结构同理，可以看到信号地和电源地走的不是同一个平面，干扰更低

592657820 · 发表于 2021-7-19 18:03

konrad 发表于 2021-7-19 15:54
真有那么好吗？我看是跟复杂度有关的，走线越多越要用多层板，比如用到大量BGA封装或脚特别多的

io接口多到顶层底层布不下时确实需要走内层，不过简单线路上多层板也有优化电气性能的作用，原理就是楼上讲的，即低阻抗回流路径和磁通对消原则

tuanjie · 发表于 2021-7-19 19:10

关注印板满足制作的基本性能要求第一步当然是对印板形式的认识。然后才是具体的布线原则和技巧。测试会发现同一个数字音频线路不同的制作性能指标差距大归根结底其中隐形的就是印板……它属于堆料追求极奢范畴吗？NO！你看见的多数不合格比如上楼有同好讲到的CD！指望它出好指标不可能。当关键单元一塌糊涂有了明显短板你能指望整个播放系统出好声音？！

capa · 发表于 2021-7-19 19:47

增广见闻

timtombj · 发表于 2021-7-21 07:13

太浪费了，性能能好多少？估摸着6层可以搞的妥妥的

wfllsw0 · 发表于 2021-7-21 09:10

有大规模BGA器件，有四层六层很平常，还有模拟电路，说实话，经验不够的话，在这个尺寸上，能布通就不错了！

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