[分立前级] Naim Preamp Mods 资料整理pcb绘制

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发表于 2021-6-11 18:33 | 显示全部楼层
本帖最后由 gxvhxv 于 2021-6-11 19:13 编辑

今天抽空把原理图跟国外论坛上的PCB图对照整理了一下,顺便把3个模块的PCB给画了出来。



都比较简单都可以用万能板拼出来。有兴趣的可以按照排版OO板DIY




naim-gain
Gain_新版.jpg
NAIM-GAIN.jpg
naim-gain仿真.jpg

naim-buffer
buffer.jpg
NAIM-BUFFER.jpg
buffer-仿真.jpg

资料可能有误  先验证
电路去人无误重新上传,附仿真

2n5551对应原机ZTX384   
2n5401对应原机ZTX214
国外论坛仿制使用BC550/560三极管

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发表于 2021-6-11 18:51 | 显示全部楼层
又见一串焊盘的电容封装。

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不做厂机,一串焊盘是有什么电容用什么,这个只能怪电容为什么不都做统一规格  发表于 2021-6-11 18:53

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发表于 2021-6-11 20:11 | 显示全部楼层
5551 5401放大倍数太小

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 楼主| 发表于 2021-6-11 20:15 | 显示全部楼层
nikou 发表于 2021-6-11 20:11
5551 5401放大倍数太小

2n5551对应原机ZTX384   
2n5401对应原机ZTX214

已经说明了,封装而已,你要愿意用原机管子也行,买不到学人家的用550/560也行

PCB封5551不代表这个PCB只能装5551

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发表于 2021-6-11 20:50 | 显示全部楼层
-----> 有兴趣的可以按照排版OO板DIY

OO板等於是實物的仿真。看看會不會響而已。

真要做出 NAIM 的聲音,還是要用銅箔。特別當你了解合金對聲音的影響之後。

像這種 729 + 10 倍放大,我以前都用上下舖,兩塊板子來做,也很容易從 NAC 42.5 換成 NAC 152.

但聲音上的差別很小,都被焊錫聲蓋住了。

NAIT 2 因電路簡單,焊錫用的少,聲音反而不相上下。

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 楼主| 发表于 2021-6-11 22:29 | 显示全部楼层
Lou 发表于 2021-6-11 20:50
-----> 有兴趣的可以按照排版OO板DIY

OO板等於是實物的仿真。看看會不會響而已。

oo板就不能用铜线了???搞根纯铜网线剥皮代替铜箔不就完事了

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发表于 2021-6-12 05:48 来自手机端 | 显示全部楼层
gxvhxv 发表于 2021-6-11 22:29
oo板就不能用铜线了???搞根纯铜网线剥皮代替铜箔不就完事了

————> 搞根纯铜网线剥皮代替铜箔不就完事了

這樣就等於搭棚了。你應該聽過搭棚和 PCB 聲音是不同的吧 ?

無論如何,若有興趣,不妨各做一個 42.5 和 152. 若不滿意,表示還有進步的空間,就看自己要不要進一步去探索了。

我知道每當我提到合金的聲音時,很多人就怒氣三丈。不同金屬接合造成對聲音的影響只是基本。而用銅線與銅箔的差別,是接觸面積與深度帶來的影響。

論壇上許多人喜歡把電晶體拆開,然後憑晶片大小判斷好壞。事實上,該仔細查看的是接線與晶片的焊點。金線焊的是球點。而鋁線是楔型接點。後者不但深入,而且面積大,高頻響應也好。

這應該能部份解釋用 PCB 銅箔與用金屬導線的差別吧!

我這樣解釋,大概又有人想破口大罵了。

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Lou 发表于 2021-6-12 05:48
————> 搞根纯铜网线剥皮代替铜箔不就完事了

這樣就等於搭棚了。你應該聽過搭棚和 PCB 聲音是不同 ...

听楼主说了合金声之后,虽然不能确定,但理论上分析感觉是这么回事。拆了些进口带板IC,发现有些IC的焊盘和引脚紧密契合,么有多余的空隙,就是不加大焊盘,难道怕浪费锡吗?

点评

焊盘与引脚契合一般都是为了加工方便,过孔过大 过锡炉零件东倒西歪,容易浮高。特别是日系有的机器,过孔小,还上了自动插件的,零件脚弯脚后,不上锡零件跟焊盘都是导通的  发表于 2021-6-12 07:45

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发表于 2021-6-12 10:40 | 显示全部楼层
看看焊盘孔是否象你们所说的。
A.png

B.png

C.png
还可以列举很多例子。

点评

自动插件的电解电容焊盘通孔不能过大,至于听出来过孔大焊锡的声音,我没那耳朵,我那测试仪器都没那么精密  发表于 2021-6-12 14:53

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发表于 2021-6-15 10:24 | 显示全部楼层
都仿真了就顺便发发仿真文件了
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