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会的,这个VISHAY的一些精密箔电阻里有说明,就是电阻的误差实际上有三个参数,一个是出厂精度,温漂和时间飘移,分别是制作出厂时存在的误差,温度变化引起的误差和由于存放或使用,内部电阻材料自身发生变化所引起的误差。存放时间引起的阻值漂移我记得之前有个表,就是各种膜电阻尤其碳膜表现最差,线绕稍好,到了RNC90这种塑封箔电阻就已经非常低了。金属封装的金属箔电阻会更低。当然这个主要是在各种高精密仪器的基准源级别可能才需要如此高的精度吧。在VHP203的pdf里有说明“Shelf life stability: 2 ppm for at least 6 years”,也就是说官方保证6年内阻值漂变不超过百万分之2。至于IC内部的电阻存放时间的变化嘛,肯定比这大,但是大多少就不清楚了。
另外之前论坛有个人做了个测试,就是用一颗普通电阻先测试阻值,加热之后冷却再测试阻值,发现变化很大,所以说我才开始注意到这点的,你要是有兴趣可以测测。25度下标定,热风枪开125度加热两分钟冷却后再测定,大致能模拟IC拆焊时因为温度引起的内部阻值变化,最好找找和集成电路内部电阻原理结构相似的。
虽然阻值确实会变,但是其变化幅度对于绝大多数diy玩家来说实际上完全无所谓,实际上我反倒觉得R2R内电流源和I/V电路的输入阻抗引起的电流输出引脚上的电压变化所产生的误差会比电阻温漂和存放时间漂移大得多 |
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