吸锡带的奇妙用法与焊锡炉与PCM1704

cqxl

用我的办法吧，引脚焊锡融化了就可以把芯片推下来了，温度最低的

592657820

小米气态键盘 发表于 2020-8-16 11:55
我知道可以拿下来，但是风枪吹需要把IC加热到260度甚至300度，锡炉能让IC本体温度不过200，意义在这里

风枪使用就说了不要对芯片直吹，是吹旁边的引脚

小米气态键盘

592657820 发表于 2020-8-16 14:03
风枪使用就说了不要对芯片直吹，是吹旁边的引脚

吹引脚和吹IC本身能有多大区别？热风碰到板子必定水平散开，然后加热一大片板子，吹引脚IC本身大概也就能降十度？比起吹引脚我觉得贴一块特氟龙胶带再吹都比所谓的吹引脚靠谱，另外引脚两侧都有，难不成还先吹一边，撬起来再吹另一边？

小米气态键盘

cqxl 发表于 2020-8-16 13:23
用我的办法吧，引脚焊锡融化了就可以把芯片推下来了，温度最低的

买了漆包线了，之后准备试试，毕竟有些时候剪板锯板很麻烦而且不现实，在需要保留原板的时候用漆包线这样从下面切出来是一种很不错的选择，但是我还是觉得焊锡炉这种用法对芯片的加热程度是最低的

小米气态键盘

592657820 发表于 2020-8-16 14:03
风枪使用就说了不要对芯片直吹，是吹旁边的引脚

抱歉语言有些过激，我从一开始就说了，我用锡炉尝试的目的是最小化IC本体的受热，也就是说尽可能在183度的引脚温度，差不多的封装温度和可能连150都不到的结温的情况下就将IC直接取下，最小化温度对芯片内部结构和精度的影响，而不是什么什么方法能拆下来，而且不会坏。或者简单的说我不想把PCM1704K拆成1704J甚至无尾缀的级别，风枪直接吹这种会明显加热到芯片本身的方案从一开始就不在我的考虑范围之内，希望老哥能理解到这一点

592657820

小米气态键盘 发表于 2020-8-16 14:40
抱歉语言有些过激，我从一开始就说了，我用锡炉尝试的目的是最小化IC本体的受热，也就是说尽可能在183 ...

粗铜丝折成u型，套在烙铁上，铜丝同时按住两排引脚直接拿下来，记得上点助焊剂，拿的更快

592657820

https://www.bilibili.com/video/B ... 333.788.videocard.7

cqxl

592657820 发表于 2020-8-16 15:00
粗铜丝折成u型，套在烙铁上，铜丝同时按住两排引脚直接拿下来，记得上点助焊剂，拿的更快

我就是给他推荐的这个方法，我拆1704k 就是这样干的。同样方法我还拆了9001，还有一块什么芯片。记得先把芯片旁边直插电容什么的先焊下来

小米气态键盘

592657820 发表于 2020-8-16 15:00
粗铜丝折成u型，套在烙铁上，铜丝同时按住两排引脚直接拿下来，记得上点助焊剂，拿的更快

手上只有点粗漆包线，之后有机会我试试看好了，谢谢分享，拆1704不出意外应该是剪板泡锡炉

小米气态键盘

cqxl 发表于 2020-8-16 15:18
我就是给他推荐的这个方法，我拆1704k 就是这样干的。同样方法我还拆了9001，还有一块什么芯片。记得先把 ...

手上只有点粗漆包线，之后有机会我试试看好了，谢谢分享，拆1704不出意外应该是剪板泡锡炉

cqxl

小米气态键盘 发表于 2020-8-16 17:48
手上只有点粗漆包线，之后有机会我试试看好了，谢谢分享，拆1704不出意外应该是剪板泡锡炉

锡炉？用段时间再看吧

小米气态键盘

cqxl 发表于 2020-8-16 18:01
锡炉？用段时间再看吧

我发了个新帖子你可以看看，剪下一小块PCB，然后用镊子夹着IC把背面泡进融化的焊锡，大约15到20秒之后IC就松动了，往侧面借一点力轻松取下，取下之后IC背面温度也就200左右，引脚仅仅是焊锡刚刚融化的温度