集成功放

阿4太平 · 发表于 2020-4-23 13:27

论坛常谈到的那几片集成功放芯片在搭配前级与不搭配前级情况下音质差别大吗？还是只有力度上的差别？我指的是不带音调的那种前级，想听听各位的高见啊

gxvhxv · 发表于 2020-4-23 13:29

不大

丹麦王子 · 发表于 2020-4-23 19:02

老生常谈前级出声后级处理

OP37 · 发表于 2020-4-23 19:18

对声音的影响，电容占50%，电路占30%，电源占20%，其他10%，这是我的理解。

zhangqc500 · 发表于 2020-4-23 20:45

OP37 发表于 2020-4-23 19:18
对声音的影响，电容占50%，电路占30%，电源占20%，其他10%，这是我的理解。

我看很多人说电源占50%

gxvhxv · 发表于 2020-4-23 21:01

电路PCB占80%

zhangyan · 发表于 2020-4-24 07:35

电路起码占80

牛骑兵 · 发表于 2020-4-24 08:09

应该说是：最短的那块板占的比重最大！

jingship · 发表于 2020-4-24 09:55

电路确定下，零件只要合格，零件只占不到10%，制作占90%

aming.1083 · 发表于 2020-4-24 10:00

本帖最后由 aming.1083 于 2020-4-24 10:01 编辑

8楼说的太对了！一个系统好坏，关键是短板！

gxcrt111 · 发表于 2020-4-24 10:06

电路结构程式占50%，电容和牛占40%，线材占5%，其它5%，这是自己多年的经验，也许和别人不一样

阿4太平 · 发表于 2020-4-26 16:45

谁有值得推荐的前级成品？准备加装

power6 · 发表于 2020-4-26 17:01

阿4太平发表于 2020-4-26 16:45
谁有值得推荐的前级成品？准备加装

6n3,srpp.

[IC后级] 集成功放