[DIY制作] 现在在晶体管,芯片,不如从前

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发表于 2020-4-6 13:28 | 显示全部楼层
本帖最后由 tansitong 于 2020-4-6 13:47 编辑

科技越来越发达,生产工艺越来越先进,三极管,IC等,元件做到很高的精确度也是容易。但是现在的芯片声音确不如从前(指的是听感不是素质)

例如:5532 5534 以前老的飞利浦或德州的,听感和现在的同型号对比绝对是天和地的差别。

个人认为是金属贵了,工资,厂房,也比从前贵了,生产成本自然高了,厂家为了利润最大化,不得不在元件上面减去一些贵金属,如XXX晶体管,开发时XX处的连接线要用金线,XX处的又要银丝联接。
(典型的电脑CPU就是财料上一直缩水,当然工艺是最先进的)为了降低成本,将其改为铜丝或其它财料,做出来后各项参数用仪器测量还是不变。配合现在工艺,声音的素质方面可能更好,但是听感差了。
以前的LM317 LM337  背面金属片都很厚实,现在的呢,薄得不能再薄了。
感叹工艺技术进步了,财料确缩水,指标好,声音不好。
为何有人旧元件炒得老贵(停产的除外)可想而知。

经典LM1875T  TDA7293  K170 J74, K214 J77等停产后,不见出相应新型号,显然不是厂家无能,更不是技术原因。。。市场是一方面,财料是一方面。

要做出好声音的晶体元件,贵重导体财料是必需(好声音的管子,贵有贵的道理)

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发表于 2020-4-6 14:06 来自手机端 | 显示全部楼层
现在的材料差了,以前很多芯片连线是金的,现在都是廉价材料,短命产品。

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发表于 2020-4-6 14:21 | 显示全部楼层
现在好器件太多,就是价格贵,看看厂家报价。不是看淘宝。

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发表于 2020-4-6 15:17 | 显示全部楼层
除锗材料已退出芯片行业外,硅材料的芯片只能是越来越好,包括一致性,稳定性方面都比过去的好很多。

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发表于 2020-4-6 15:32 | 显示全部楼层
买价格贵的,不会错

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发表于 2020-4-6 16:24 | 显示全部楼层
本帖最后由 xmlhifi 于 2020-4-6 16:29 编辑

LM1875T TDA7293 停产?哪里的消息可靠吗?

360截图1617111283126116.jpg

360截图16171112337666.jpg

360截图1617111294137127.jpg

360截图16171112569989.jpg

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自己认为什么好就用什么,自己DIY自己做主,不存在井水冒犯了河水之事

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5532飞记、德州、大小S差别没那么大,DIY把德州5532视为垃圾,而我的安桥声卡里用的就是德州5532,一样胆味浓郁,我有双波浪317/337,背板还不如国产ST标的317/337厚,使用效果是一样的。

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发表于 2020-4-6 18:21 来自手机端 | 显示全部楼层
工艺提升,所用的材料就会减少,产品质量、外观上等……都会有变化的!

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个人感觉外行人说外行话,为毛我跟st,ti要的317,337样品金属片那么厚,还是铜的,淘宝上卖的倒是薄的,楼主的零件不会是在淘宝买的吧

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发表于 2020-4-6 18:47 | 显示全部楼层
这制作水平不够怪芯片,醉了

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发表于 2020-4-6 18:54 | 显示全部楼层
技术只有更先进,性能只有更好。

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发表于 2020-4-6 19:02 | 显示全部楼层
luobu83 发表于 2020-4-6 18:23
个人感觉外行人说外行话,为毛我跟st,ti要的317,337样品金属片那么厚,还是铜的,淘宝上卖的倒是薄的,楼 ...

金属片厚度只有0.5mm。
IMG_20200406_185952.jpg

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发表于 2020-4-6 20:15 | 显示全部楼层
更正一下,NS317和ST317铜板厚度其实是一样的,都是1.3mm,但是NS的引脚厚度比ST的薄,所以印象中就成了NS的铜板不如ST的厚。

DSC_8115.jpg
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发表于 2020-4-6 20:24 来自手机端 | 显示全部楼层
现在新出的所谓环保型都是薄铜片,看到就没心情

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发表于 2020-4-6 21:23 来自手机端 | 显示全部楼层
本帖最后由 Lou 于 2020-4-6 22:03 编辑

---------> 如XXX晶体管,开发时XX处的连接线要用金线,XX处的又要银丝联接。 (典型的电脑CPU就是财料上一直缩水,当然工艺是最先进的)为了降低成本,将其改为铜丝或其它财料,做出来后各项参数用仪器测量还是不变。

早期的 IC, 是用金線在接點表面形成球形接點。

後來用鋁線,在接點上往下挖,形成楔形接點。這不僅接觸面廣,鋁和矽的電動勢更小。

現代的 CPU 使用凸點,也就是 bump, 連線都不用了,細線的阻抗都免了。

而且散熱金屬板越來越薄,熱阻變小。又不期望大地震來後,晶片壓不死 !

照您的說法,省材料,偷工減料,比較差 ?

至於指標與聽感,新出廠的名機,有標榜使用陳年,限量的材料,來凸顯期音質的優越嗎 ?

材料是不同了,但各有各的調音技巧。

我常常在想,TO3P 的功率管,若集電極串上一個 TO3 的集電極,即使TO3 晶體已損壞,仍可能會有類似傳統的聲音,或中間的集電極腳不用,而用上頭的螺絲做聯結,說不定有類似效果。熱導膠和內部細線的聯接是剩下的差異而已。

從另一個角度來看,舊包裝和新包裝聲音上的不同,僅是線材調音的一環而已。

只要是矽晶片,無論早期或晚期產品,混合物半導體之間的差異不大。而三五價的化合物半導體,像砷化鎵,那就差異很大了。

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发表于 2020-4-6 21:36 | 显示全部楼层
以前飞机的蒙皮用航空铝现在都用复合材数很薄很薄的。哈哈哈!

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发表于 2020-4-6 21:58 | 显示全部楼层
Lou 发表于 2020-4-6 21:23
---------> 如XXX晶体管,开发时XX处的连接线要用金线,XX处的又要银丝联接。 (典型的电脑CPU就是财料上一 ...

这贴主看来比较外行,  还LM317越来越薄,国产六毛钱蓝箭都是厚铜基, 自己去淘宝买了山寨货,就当成整个行业如此。 怕是连目录分销都不知道是啥。

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 楼主| 发表于 2020-4-6 22:13 | 显示全部楼层
没看明白我的意思,我表达的重点:工艺进步了,材料缩水。肯定有不少人有试过早期的和现在同型号,声音区别

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发表于 2020-4-6 22:15 来自手机端 | 显示全部楼层
还有现在要过环保,有些对产品质量或者性能有好处的材料也不能用了。
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