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发表于 2020-4-6 21:23
来自手机端
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本帖最后由 Lou 于 2020-4-6 22:03 编辑
---------> 如XXX晶体管,开发时XX处的连接线要用金线,XX处的又要银丝联接。 (典型的电脑CPU就是财料上一直缩水,当然工艺是最先进的)为了降低成本,将其改为铜丝或其它财料,做出来后各项参数用仪器测量还是不变。
早期的 IC, 是用金線在接點表面形成球形接點。
後來用鋁線,在接點上往下挖,形成楔形接點。這不僅接觸面廣,鋁和矽的電動勢更小。
現代的 CPU 使用凸點,也就是 bump, 連線都不用了,細線的阻抗都免了。
而且散熱金屬板越來越薄,熱阻變小。又不期望大地震來後,晶片壓不死 !
照您的說法,省材料,偷工減料,比較差 ?
至於指標與聽感,新出廠的名機,有標榜使用陳年,限量的材料,來凸顯期音質的優越嗎 ?
材料是不同了,但各有各的調音技巧。
我常常在想,TO3P 的功率管,若集電極串上一個 TO3 的集電極,即使TO3 晶體已損壞,仍可能會有類似傳統的聲音,或中間的集電極腳不用,而用上頭的螺絲做聯結,說不定有類似效果。熱導膠和內部細線的聯接是剩下的差異而已。
從另一個角度來看,舊包裝和新包裝聲音上的不同,僅是線材調音的一環而已。
只要是矽晶片,無論早期或晚期產品,混合物半導體之間的差異不大。而三五價的化合物半導體,像砷化鎵,那就差異很大了。 |
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