请教IC硅晶大佬一个问题。。。

科罗娜 · 发表于 2020-3-23 23:49

最近开了几个新运放的芯片里面都是这种结构。
跟以前的不一样了。
这个是CMOS工艺么？
感觉跟数字电路的差不多。

Lou · 发表于 2020-3-24 00:50

CMOS 或 TTL, 不是肉眼看的出來的。你只能看到最上面一層的金屬層，以及有點透明的氧化氮層，這是保護晶片在用環氧樹酯做包裝時，必需承受塑膠射出成型的壓力與溫度。而製程到耐米級時，都有十層以上的金屬層，你頂多只能看到最上面那一層而已。肉眼和顯微鏡能看見的不多。

科罗娜 · 发表于 2020-7-17 08:29

Lou 发表于 2020-3-24 00:50
CMOS 或 TTL, 不是肉眼看的出來的。你只能看到最上面一層的金屬層，以及有點透明的氧化氮層，這是保護晶片 ...

谢谢。
以前芯片好像没这环氧层。
新一些的才有。问了几个人好像需要把环氧层吃掉。。。

[元件] 请教IC硅晶大佬一个问题。。。