- 积分
- 6329
- 在线时间
- 6338 小时
- 最后登录
- 2024-4-13
- 阅读权限
- 100
- 精华
- 0
- UID
- 583026
- 帖子
- 7383
- 精华
- 0
- 经验
- 6329 点
- 金钱
- 6038 ¥
- 注册时间
- 2013-4-11
|
本帖最后由 ss0009671 于 2019-8-18 13:52 编辑
做好电源和散热.单片 厚膜 分离都一样,有多大里出多大力.
集成廉价 ,制作比较随便.diy好作品不多是事实.但只要不瞎几把乱退耦,自举反馈别完全不要原则的乱整,失败也不容易.
厚膜,一般来说上电要求也高得多,大多第一制作会感觉比单片好些,但并不能停止在最求.败就败在前级退耦和散热上. 跟分离件相比,同样供电输出的厚膜散热面积要求比分离件大得多.
而分立件功放,不在电源上下功夫,生拉活拽的给功放级就近退耦,活活的把波澜不惊的水塘引出一条湍急的溪流强行灌入信号电压级地线中去.老实说,大多数diy作品说都懒得说.
散热单独说,制作条件环境温度下,如果是多少多少度,测试烤机时散热片温度是多少(极限功耗状态),倒推后必须确保功率核心温度不要超过90度是死理,仅有少数器件能放宽到120度. 半导体没有越热越好声的说法,有也是胡说八道.(当然极端寒冷情况下是越热越好,比如0度情况下我的TDA2009只有19度,在散热器的一面贴上泡沫后温度接近30度,声音确实好多了 ,而这几天最热的时候,我也没让他超过60度.). |
|