LME49720金封散热反而更差?

iffi123 · 发表于 2019-6-27 23:02

贴片,直插, 金封三种里面, 金封热阻最高, 贴片次之, 直插最好

岂不是颠覆第一印象? 敢情金封只是个罩子? 核心并没粘在外壳上,起不到散热作用, 反而多了一层金属增加总热阻?

直插和贴片封装材料一样,可能是直插上下2面都透风吧, 贴片的底面散热差

zry9833 · 发表于 2019-6-28 13:05

似乎是这么回事，热阻低啊金封的，散热还是好些

xmlhifi · 发表于 2019-6-28 13:58

金封优势是气密防潮，金封不加散热片时候散热性能未必好。

gxvhxv · 发表于 2019-6-28 21:30

这个运放金封的15V烫手。加散热片方便。发热还真没注意对比过，只知道发热很大

iffi123 · 发表于 2019-7-5 10:13

本帖最后由 iffi123 于 2019-7-5 10:17 编辑

今天重新看了TI版的文档，发现热阻（核心到空气）有变化, 看来国半被收购后， TI还是对其散热作了改进，（问题为啥还打国半的标)

2种塑封的热阻大幅减少，散热改进
直插从102减少到72.9,幅度28％
贴片从145减到107.9, 幅度25.5%
而金封原地踏步，是因为金封停产无法更新数据，还是金封的封装材料导热不如塑封？
从第一行数据看，不加散热片的话，金封的散热远不如2种塑封

从第二行看，核心到上盖，倒是金封的热阻小一点，从金属上盖到空气却落后太多，咋回事？

lin889889 · 发表于 2019-7-5 10:45

从第二行看，核心到上盖，倒是金封的热阻小一点，从金属上盖到空气却落后太多，咋回事？

应该是金封外壳的散热面积小吧

patch · 发表于 2019-7-5 12:49

对于利用PCB散热上，金封显然不占优，引脚长而细，如果是可伐材料的脚导热则更差。

[IC前级] LME49720金封散热反而更差?

社区贡献

优秀设计

论坛版主