[DAC] 试画玩具DIR9001+SM5843+PCM1702

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发表于 2019-3-23 03:10 | 显示全部楼层
本帖最后由 夜如风 于 2019-3-23 03:22 编辑

本来想弄到10x10的,差点火候。
数模混合地线的问题,一直很纠结。结果搞成了这个样子,全接到大电容地,
不知道行不行,希望能得到大侠们指点指点,学习点经验。
DIR9001配SM5843的时候,有帖子指出MCK电平不匹配,有兄弟建议用100MB/S的四通的双向电平转换IC,TXB0104。

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发表于 2019-3-23 10:34 来自手机端 | 显示全部楼层
可以考虑用5842替换5843,等04芯片便宜了再升级

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发表于 2019-3-23 10:34 | 显示全部楼层
不需要转换

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发表于 2019-3-23 10:53 | 显示全部楼层
DF1706E绝对是个不错的选择。

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 楼主| 发表于 2019-3-23 11:15 | 显示全部楼层
ylc358 发表于 2019-3-23 10:53
DF1706E绝对是个不错的选择。

是因为他支持的采样率高吗? 还是别的原因。

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 楼主| 发表于 2019-3-23 11:18 | 显示全部楼层

SM5843的MCK最低VIH 0.7vDD.算下来 3.5v了。搞不明白不转换怎么满足需求。M版曾说过 电容耦合MCK,然后内部的电路有个放大作用,可以弥补.

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发表于 2019-3-23 12:00 | 显示全部楼层
夜如风 发表于 2019-3-23 11:18
SM5843的MCK最低VIH 0.7vDD.算下来 3.5v了。搞不明白不转换怎么满足需求。M版曾说过 电容耦合MCK,然后内 ...

要么你就上个74HCT245。
其实没有什么必要, 2.7V足够让CMOS-5V识别为高电平了。

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发表于 2019-3-23 15:44 来自手机端 | 显示全部楼层
1702使用的电容非常影响声音,容量和牌子,介质,不同都不同声

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赞一个,就怕焊盘过孔漏锡,下面短路。。焊完检查一下就好。

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铺地不错

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发表于 2019-3-23 18:20 | 显示全部楼层
要达到模拟数字理想铺地需要独立绕组的电源。

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 楼主| 发表于 2019-3-24 05:40 | 显示全部楼层
scjayyldiy 发表于 2019-3-23 18:20
要达到模拟数字理想铺地需要独立绕组的电源。

在家电还是耳机坛看到一段话,说BB的R2R芯片内部模拟和数字电路纠缠密不可分,纠结数模分开供电没有意义。倒是在电源纯净,稳定和PCB LAYOUT上下功夫,有意想不到的收获。我想每个芯片单独供电,是不是会好点。看很多大作几片78  79就伺候了。讲究的点317  337. 至于用上 1963  3015等LDO,到底有没必要,也找不到专业的答案。

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模拟部分地线布局有较大改善空间...
同组交流电源供电分开数字、模拟整流滤波也能获得很好的隔离效果了...

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发表于 2019-3-24 11:59 | 显示全部楼层
A940184 发表于 2019-3-24 11:47
模拟部分地线布局有较大改善空间...
同组交流电源供电分开数字、模拟整流滤波也能获得很好的隔离效果了...

赞同,模拟部分独立供电好。

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本帖最后由 craft650 于 2019-3-24 13:24 编辑

1702和运放同一组整流没问题。共用电源的话上面运放地可就近与1702摸拟地直连,没必要绕一圈,很多专业机就是这么干的。pcm63试过与运放分开整流与共用整流,最后我用共用整流,地线更好处理,效果更好

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夜如风 发表于 2019-3-24 05:40
在家电还是耳机坛看到一段话,说BB的R2R芯片内部模拟和数字电路纠缠密不可分,纠结数模分开供电没有意义 ...


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发表于 2019-3-24 16:49 | 显示全部楼层
稳压IC的布局不合理,他维持的稳定电压是以自身的地引脚为参考的。负载的地必须接在稳压IC地的后面。

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发表于 2019-3-24 17:15 来自手机端 | 显示全部楼层
从楼主的布线,应该对电路中电流走向有己的见解,那是相邻各级电流都会在滤波电容处交汇,至少这是电流传输的一个主要支路

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 楼主| 发表于 2019-3-24 21:38 | 显示全部楼层

这个分开供电,地在IC地下交汇,好像很合理的样子哦。

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 楼主| 发表于 2019-3-24 23:50 | 显示全部楼层
scjayyldiy 发表于 2019-3-24 16:49
稳压IC的布局不合理,他维持的稳定电压是以自身的地引脚为参考的。负载的地必须接在稳压IC地的后面。

这是什么原因呢,不让负载电流流过稳压参考地,不是更利于电压稳定吗,没有压降带来的对参考电位影响
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