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发表于 2008-5-27 09:30 | 显示全部楼层
自己边学便用,试着用LSPCAD设计了一个箱体。
箱体容积是30.6L,高音开孔外径103、内径78,低音开孔外径210、内径185,导向孔直径65,箱体用18mm密度板,前樟板36mm,箱体外高490mm、宽265、深348,箱体内填充吸音棉单层,大概在20%左右,倒向管用HIVI60*200mm,但是我用软件测试时实际应用是125mm,剩下就不知道怎么调节了;
但是在低频端还是有一个小的下沉,详细参数已经确定,怎么调节也是不行,弄了半天现在这种状况是最好的了,不知那位行家帮忙解释一下,小弟不太明白,谢谢!
音箱设计.jpg
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发表于 2008-5-27 11:54 | 显示全部楼层
调那么精确有什么用。我直接用表格优化,不用费那么多脑细胞,校准选BB4,Q值选3,模拟导孔线性打勾。

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发表于 2008-5-27 11:56 | 显示全部楼层
箱损Ql大了点,曲线就不够平了

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发表于 2008-5-27 12:03 | 显示全部楼层
不过 1DB 的凹,应该没事。
可能要牺牲低频延伸才能把它顶起来。

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发表于 2008-5-27 12:21 | 显示全部楼层
把谐振频率调到45-50hz左右,在50hz左右形成一个两三分贝的隆起,你可能会更满意。
摸拟给我们一个方向,但不能代替实际的调整工作。

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 楼主| 发表于 2008-5-27 12:52 | 显示全部楼层
谢谢楼上几位,我在研究研究。。。。。。。。。
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