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低价PCB制作

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常见的表面处理工艺有以下几种：


1、热风整平


最常见的也是最便宜的处理工艺，指在线路板表面涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整平（吹平），使其形成一层既能抗铜氧化又能提供良好的可焊性的涂覆层，热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属化合物。


2、化学沉镍金


在铜面上包裹一层厚厚的，电性能良好的镍金合金可长期保护线路板，不像OSP那样仅仅作为防锈阻隔层，具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。


3、有机防氧化


又称其为OSP，在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜，这层膜防氧化，耐热冲击，耐湿性，可保护铜表面在常态环境中不再继续生锈，同时在后续的焊接高温中，能很容易被助焊剂所迅速清除，以便焊接。


4、电镀镍金


在线路板表面导体电镀上一层镍后，再电镀上一层金，镀镍为了防止金和铜之间的扩散，目前电镀镍金有两类：镀软金和镀硬金。软金用于芯片封装时打金线，硬金用于非焊接处的电性互连，如金手指。


5、化学沉银


介于OSP和化学镀镍之间，工艺简单快速。即使暴露在热湿或污染的环境中，仍能提供良好的电性能和可焊性，但缺点是会失去光泽。因为银层下面没有镍，所以它不具备化学镀镍所有的物理强度。


6、混合表面处理技术


选择两种或者两种以上的表面处理方式进行表面处理，常见的形式有：沉镍金+OSP、电镀镍金+沉镍金、电镀镍金+热风整平、沉镍金+热风整平

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herowav 发表于 2018-12-18 10:27
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hwlong

刚收到了样品，工艺和质量都不错，提出一些特殊的工艺要求也能做到，下次有机会还会合作。

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hwlong 发表于 2018-12-18 16:42
刚收到了样品，工艺和质量都不错，提出一些特殊的工艺要求也能做到，下次有机会还会合作。

谢谢！

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初学者在PCB绘图 可以参考一下

1：原理图以方便布线、排查为原则，合理使用总线，使用真实管脚分布。

2：生成PCB之前应手工制作所有生疏器件的封装，事先制作三极管封装。

3：布线之前应进行一次手工草绘，在性能优先的原则下进行大致的布局。

4：走线切忌与元件轴线平行，精心设置地线，适当使用全面或网格覆铜。

5：数字电路中地线应成网，信号时钟线合理使用蛇行走线，焊盘要适当。

6：手工布线要按网络或元件布线，然后再进行各块之间的对接和排列等。

7：版面应急修改时，一定要冷静，一般只需改动个别元件或一两个网络。

8：制作PCB时要在空白处留出至少五个焊孔，四角和中心，以用于对孔。

9：焊接前最好要先刷锡，元件先放在板子上，用胶带固定后再进行焊接。

10：ADC电路走线要与其他数字电路或信号线(特别是时钟)的走线分开，严禁平行和穿越。

11：振荡晶体应尽可能的短，并用地线包围起来，但注意不能因间距过小而增加负载电容。

12：单双面板至少要有50%以上的金属层，多层板至少四层金属层，以防止局部过热而起火。

13：信号线尽量粗细一致且短，信号线、输入输出线之间要加地线，各模块之间也要夹地线。

14：器件管脚与地线接触时最好不用大面积覆铜，而用网格，整板覆铜为防止起皮也用网格。

15：若PCB板上有大面积覆铜，要在地面上开几个小口，但孔不可大于3.5mm，相当于网格。

16：为避免过长走线而采用跳线时，跳线不要放在IC集成块等大型器件的下面，以方便拔插。
17：布局布线时应充分考虑器件的散热和通风，热源要靠近板边，并设计好测试点位置间距。
18：在多层抗电磁干扰设计中要应用20H规则与3W规则，以克服边界辐射耦合和逻辑电流磁通干扰。

19：双信号线最好不要是同电流方向的，且要控制最小平行长度，如采用JOG走线或正弦、余弦走线。
20：低频线路中信号的上下沿变化所带来的干扰要远大于频率所产生的干扰，所以也要注意串扰问题。
21：高速信号线要加入适当的端接匹配，且最好保持其阻抗在传输中保持不变，并尽量加宽线的宽度。
22：别忘记在集成块的电源与地之间，加滤波和耦合电容以消除干扰。

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欢迎大家前来咨询！

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RICO

记号一下，以备急需。

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RICO 发表于 2018-12-19 14:39
记号一下，以备急需。

谢谢，随时欢迎到店里咨询

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美好的一天，从早上开始！

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周末愉快

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Via与Pad
via称过孔,有通孔、盲孔和埋孔之分，主要用于网络在不同层的导线的连接，不可作为插件孔焊接元件。
via孔在生产过程中不作孔径控制pad称焊盘，有插脚焊盘和表贴焊盘之分;插脚焊盘有焊孔，主要用于焊接插脚元件;而表贴焊盘没有焊孔，主要用于焊接表贴元件。
Pad孔在生产过程中作孔径控制，公差正负0.08mm。

via主要起到电气连接的作用，在实际生产中可能会补偿加大孔与相接近的孔合刀生产，减少刀数提高工作效率，也可能因线距线宽
空间受限缩小减少孔径，来满足生产。Via的孔径一般较小，通常只要制板加工工艺能做到就足够了。

via表面既可涂上阻焊油墨，也可不涂;而pad不仅起到电气连接的作用，而且还起机械固定的作用，pad的孔径则必须要足够大到能
穿过元件的引脚，否则会导致生产问题;另外，pad表面一定不能有阻焊油墨，因为这会影响焊接，孔公差控制正负0.08mm或大或小会导致安装不牢固