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玉没有,砖舍不得,抓把沙子吧.
对于集成芯片带小翅片的应用有点心得. 比如TA7232 TDA1517 ,一般应用是不要散热片或直接贴铁壳散热.虽然他们都不怕烫坏,但声音总是不对头.而某车机中使用却在那小翅片和铁壳之间垫了快铝片,面积也就和芯片正面差不多,完全没有散热的效果仅起热缓冲作用.在4欧下并不比TDA7365上铝散热差.
1875的铜座虽然不小.但对于双交流18V电源来说实在太小,由于需要绝缘安装,听过的1875作品基本都有软脚的毛病(随时过热限流).在精心制作时能否考虑在散热器剧院垫之前增加1875铜座的热容降低一下核心的温度,即使降个一两度也是很有效的.
由于自己没有制作过1875,所以没有详细的说服力,但还是试过. 双交流15V,散热片温度54的样子,一个声道绝缘片前垫上12X12X2的小方块紫铜片,软脚现象基本消失.
如果这块铜片的面积能稍大些,也能增加导热面积,应该是很有好处的.
但切忌无限增大增厚,因为太高的热容并没好处,只能导致芯壳分离.
所以,各位大大能否尝试一下,多做测试? |
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