[经验心得] 一些网上某论坛关于放大器的看法摘录

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发表于 2018-8-12 23:11 来自手机端 | 显示全部楼层
I=U/R 发表于 2018-8-12 23:03
见过能把牛吹上房顶的,没见过这么能吹的,真有这本事,全世界发烧友都往你口袋里塞钱了

吹牛不用成本的,反正论坛缺人气,权当看热闹吧

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发表于 2018-8-12 23:17 来自手机端 | 显示全部楼层
本帖最后由 邦, 于 2018-8-12 23:19 编辑
南风001 发表于 2018-8-12 22:12
不是我见识肤浅,MUSIC旗下单通道万瓦以上产品不少。但是没有见过国内那个公司能做出相似的产品。你有这 ...


自然定律:高手都是深藏不露,半桶水的人才敢吹牛

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发表于 2018-8-12 23:35 | 显示全部楼层
I=U/R 发表于 2018-8-12 23:03
见过能把牛吹上房顶的,没见过这么能吹的,真有这本事,全世界发烧友都往你口袋里塞钱了

吹什么了?有什么可吹的?

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发表于 2018-8-12 23:50 | 显示全部楼层
我只是在认识上认为集成更容易达到好的性能指标,于是一些人就拿出分立可以做到大功率,实际上功率大小
并不是重点,根据需要,想设计多大的功率都不是难事,而真正的难点在电路的性能指标。 者都哪跟哪啊,

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发表于 2018-8-13 00:29 | 显示全部楼层
jingship 发表于 2018-8-10 13:19
你能用功放IC做出AP实测如下图的百瓦功放吗?
这是一个类同3886架构的功放实测

兄弟这功放指标真漂亮,就是音箱不咋滴

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 楼主| 发表于 2018-8-13 11:00 | 显示全部楼层
南风001 发表于 2018-8-12 14:03
舞台音响成千上万W供电两三百伏,没见过那个用IC做。说分立能做IC都能做到,用IC做一下图片中的功放试试

简单,将这台机,灌满胶,想象着,就是一个大IC了

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发表于 2018-8-13 12:02 | 显示全部楼层
jingship 发表于 2018-8-13 11:00
简单,将这台机,灌满胶,想象着,就是一个大IC了

想想本质上就是这样。 所以说IC与分立谁好谁劣,是看不清本质。 它们的区别是用途不一样罢了。

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发表于 2018-8-14 12:34 | 显示全部楼层
ACDC2017 发表于 2018-8-6 23:42
不可否认,有的人既可以达到技术上的高手,也可以达到艺术上的大家,但是,作为一个系
统,对声音的修饰应 ...

这个我很认同,也是我发烧多年来最求的

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发表于 2018-8-14 13:15 | 显示全部楼层
我知道这是谁写的。
虽然作者不在这个论坛了。还是那么牛B。

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 楼主| 发表于 2018-8-14 13:20 | 显示全部楼层
大神1981 发表于 2018-8-14 13:15
我知道这是谁写的。
虽然作者不在这个论坛了。还是那么牛B。

应该很多人知道,作者可能有些偏激,有些固执,但是,有些观点,正是很多人欠缺的,自己去伪存真吧

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发表于 2018-8-14 13:31 | 显示全部楼层
nierduo 发表于 2018-8-7 23:01
据我的经验,更大功率除了成本更高,对音质的影响绝对是正面的,即使小音量聆听也能感受得到

这个要顶下,同样的感受同样的意见

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 楼主| 发表于 2018-8-14 16:44 | 显示全部楼层
阿斯匹林 发表于 2018-8-13 12:02
想想本质上就是这样。 所以说IC与分立谁好谁劣,是看不清本质。 它们的区别是用途不一样罢了。

将整块电路板封装一起,叫模块,将晶体管晶体直接帮定在线路板上叫厚膜,将整个电路在一块圆晶上做出,叫Ic,本来就没什么不同,区别是制造成本

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发表于 2018-8-21 15:29 来自手机端 | 显示全部楼层
jingship 发表于 2018-8-13 11:00
简单,将这台机,灌满胶,想象着,就是一个大IC了

得用绝缘的液态金属灌满,否则这个大IC散热成问题,用液氮冷却最佳。

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发表于 2018-8-21 15:43 来自手机端 | 显示全部楼层
ACDC2017 发表于 2018-8-10 09:50
一般分立能做到的,IC都能做到,且性能超越,这才是关键,能做出60W就能做出120W,不会比分立小
(只是 ...

估计你们讨论不在一个频道上,集成能做的,分立当然能做,体积肯定大很多,CPU就这样,起源的问题。分立能做的,集成也能做,前提是不计成本做好散热。IC最大的优势就是配对问题,分立最大的优势就是功率问题,其实是散热,不计成本肯定都能解决。配对和散热是主要矛盾,前者主要靠工艺制程,后者主要靠新材料封装工艺。

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 楼主| 发表于 2018-8-21 16:02 | 显示全部楼层
lilinzhong 发表于 2018-8-21 15:43
估计你们讨论不在一个频道上,集成能做的,分立当然能做,体积肯定大很多,CPU就这样,起源的问题。分立 ...

其实价ic的存在,是在于价格

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发表于 2018-8-21 16:24 | 显示全部楼层
jingship 发表于 2018-8-21 16:02
其实价ic的存在,是在于价格

虽然便宜,但性能受限制的,不过也够用,为后续的设计简化很多,大厂开发家用系列最喜欢。

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发表于 2018-8-21 17:55 | 显示全部楼层
lilinzhong 发表于 2018-8-21 15:43
估计你们讨论不在一个频道上,集成能做的,分立当然能做,体积肯定大很多,CPU就这样,起源的问题。分立 ...

这就要看你看中什么,或者什么才是技术上最难解决的问题,就放大器技术来说,大功率不是主
要技术难题,而性能参数才是最重要的,恰恰在这一点上,分立不如IC,这是工艺决定的,而不
是分立也能做到的问题。怎样把小功率IC做成家具有大输出的功放不是困难的事情,即使1875压
能做成100W以上的机器,但要把分立做出IC的性能就要困难得多 ,极限追求时更是没有可能。
也就是:你可以用分立做出1875的性能,但1875并不是技术的极限。我讲IC好于分立是理论上要
有这个意识,而不是拿出某个具体例子来比较。

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 楼主| 发表于 2018-8-21 18:52 | 显示全部楼层
本帖最后由 jingship 于 2018-8-21 18:56 编辑
ACDC2017 发表于 2018-8-21 17:55
这就要看你看中什么,或者什么才是技术上最难解决的问题,就放大器技术来说,大功率不是主
要技术难题, ...


不是吧,就我半桶水水平,分立我可以做到0.01以下水平,并非不难,有时还可以做到0.002以下,我见过有人还可做到0.0009,用1875,打死我都无法做到.

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jingship 发表于 2018-8-21 18:52
不是吧,就我半桶水水平,分立我可以做到0.01以下水平,并非不难,用1875,打死我都无法做到

PCB比搭棚强,IC比PCB强。
电喷比化油器强,科技总是在进步的,不可能后面的先进技术反倒不如以前的老技术。
0.01距离极限还远着呢,1875也远非IC的极限。
你还是没有明白我在说什么。
如果你是按照国半官方PDF资料组装机器,那可能就很不理想,电路设计要追求最大化发挥
器件的性能。

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发表于 2018-8-21 19:35 | 显示全部楼层
放大器性能也不是仅一个0.01,还有其它参数,比如增益带宽积,听说有人用分立件搭出400MHz的,但仍没有超过IC,
且他这个400MHz是怎么测量的,是否具有真实性都值得怀疑,退一万步说,他这个放大器即使达到了,是否具有有工程
上意义?能否不失一般性?
我觉得,这就是一些喜欢钻牛角尖的人极力想证明点什么,证明分立比IC强?唉!怎么可能呢。
违背技术规律的是不可能成立的。
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