一些网上某论坛关于放大器的看法摘录

发烧求败 · 发表于 2018-8-9 08:04

有人认为做指标易做好声难其实真正把每个指标都做到了极致想不好声都难

钛师傅 · 发表于 2018-8-9 09:16

那把每个指标都做到极致难不难？

shjkl · 发表于 2018-8-9 11:34

Lou 发表于 2018-8-9 02:27
-----> 假如你音源到20k不失真，看上去很牛逼，但是你的喇叭根本吃不消，所以就必要咔嚓掉，别人咔嚓到16 ...

你这是设想器件是理想的，事实上任何器件都有缺陷，正因为如此，设计就必须妥协，只是你能妥协多少而已，如果实在太烂，自然不值得救，因为成本可能更高，甚至不能补。所以，你的结论不是成立，妥协的设计才是实际情况，包括任何成功的名机。

shjkl · 发表于 2018-8-9 11:41

发烧求败发表于 2018-8-9 08:04
有人认为做指标易做好声难其实真正把每个指标都做到了极致想不好声都难

没错，实际成品音响系统也是如此的。不过，必须加个条件限制，这个指标是实际终端输出指标，因为最薄弱环节在喇叭，前面再牛逼，喇叭太烂基本不行。

ACDC2017 · 发表于 2018-8-9 11:47

钛师傅发表于 2018-8-9 09:16
那把每个指标都做到极致难不难？

看看DIY主流的电路选择，要把指标到极致那是真难，更别说能有好声了。

钛师傅 · 发表于 2018-8-9 15:18

ACDC2017 发表于 2018-8-9 11:47
看看DIY主流的电路选择，要把指标到极致那是真难，更别说能有好声了。

那抛开DIY产品不说，正规
厂家的成品机器有哪些型号是把所有指标做到了极致的，发出来我们膜拜一下

scdyzxlt · 发表于 2018-8-9 18:36

这句话就一定是对的吗？

ACDC2017 · 发表于 2018-8-9 18:55

钛师傅发表于 2018-8-9 15:18
那抛开DIY产品不说，正规
厂家的成品机器有哪些型号是把所有指标做到了极致的，发出来我们膜拜一下

正规厂家的成品机器也不见得就怎么好，主要的原因就是音响行业的不景气，没有人愿意在
这方面投入，很多厂机荏苒保持很久以前的电路设计，现在的电子技术较过去已经有了很大
的提高，而主流的功放整机设计还没有看到有多大进展，当然，在过去的经典品牌中只能说
有少部分是不错的，在玩家中比较认同的有什么英国声、美国声、日本声等等，能听出这机
器是什么声？那一定不是什么好的机器，好的电路设计也许出自一些专业实验室、业余高手、
精密测量放大器设计等，看一个电路是否有可能达到很好的指标，就要看电路的先进性，还有
工艺上的细节，有些原则是不可忽略的，尽可能利用新型元器件：
比如：集成IC比分立要先进很多，贴片元件比直插好，塑封大功率管比金封好，这些你都能意
识到吗？或者说你能认可吗？
尽可能使用新技术：比如：开关电源，先进的开关电源已经非常成熟，加上稳压，可以使功放
性能大幅度提高。而我们看到的大部分机器仍然在沿用古老的铁牛及简单的整流滤波。

阿斯匹林 · 发表于 2018-8-9 22:06

ACDC2017 发表于 2018-8-9 18:55
正规厂家的成品机器也不见得就怎么好，主要的原因就是音响行业的不景气，没有人愿意在
这方面投入，很 ...

（比如：集成IC比分立要先进很多，贴片元件比直插好，塑封大功率管比金封好，这些你都能意
识到吗？或者说你能认可吗？
尽可能使用新技术：比如：开关电源，先进的开关电源已经非常成熟，加上稳压，可以使功放
性能大幅度提高）

基本认同。塑封大功率管比金封好怎么得到的结论？

jingship · 发表于 2018-8-9 23:08

本帖最后由 jingship 于 2018-8-9 23:13 编辑

阿斯匹林发表于 2018-8-9 22:06
（比如：集成IC比分立要先进很多，贴片元件比直插好，塑封大功率管比金封好，这些你都能意
识到吗？或者 ...

同封装无关，管芯工艺进步问题，但新的管芯都是塑封封袋.因为塑封成本比金封低得多，另外，ic并非比分立好，贴片亦非比插件好，其实一样的，只是成本更减省

ACDC2017 · 发表于 2018-8-10 00:22

阿斯匹林发表于 2018-8-9 22:06
（比如：集成IC比分立要先进很多，贴片元件比直插好，塑封大功率管比金封好，这些你都能意
识到吗？或者 ...

如果你见过微带元件就很容易理解了，塑封大功率管的引线接近微带，高频特性极好，
贴片元件基本上与微带元件特性一样，而直插元件的引线较长，分布参数不如贴片元件。
集成比分立好这是工艺上的更接近集总参数，不受分布参数影响，更有利于电路的高频
设计，通常认为：PCB比搭棚好，集成IC比PCB好。这是专业上明摆着的事实，硬说分立
好的可能只是强调了某个侧面，然而这不是重点，重点就是：IC一定比分立要好。

ACDC2017 · 发表于 2018-8-10 00:25

大功率塑封管无论是散热还是引线都很方便设计成符合高频电路的结构，而金封就不容易。

ACDC2017 · 发表于 2018-8-10 00:32

当截面积相同时，带状比圆导线更有利于高频信号。精确设计的带状就是微带线。

ACDC2017 · 发表于 2018-8-10 00:34

同样一个电路，不同的PCB设计，性能上会有差异，不是随便设计一个电路板就能达到很好的性能。

jingship · 发表于 2018-8-10 08:27

ACDC2017 发表于 2018-8-10 00:22
如果你见过微带元件就很容易理解了，塑封大功率管的引线接近微带，高频特性极好，
贴片元件基本上与微带 ...

1）金封管可以用于射频，故音频不是问题。
2）塑封管f0有几M的金封管亦有几十M的，故只取决于管芯而不是取决于封装
3）散热取决于基板和表面积，两者差不多
4）塑封管成本低，包括制造成本和装配成本

jingship · 发表于 2018-8-10 08:29

本帖最后由 jingship 于 2018-8-10 08:33 编辑

ACDC2017 发表于 2018-8-10 00:22
如果你见过微带元件就很容易理解了，塑封大功率管的引线接近微带，高频特性极好，
贴片元件基本上与微带 ...

没有什么绝对好的，只有最适合的，音频功放来讲，单指性能，ic能做到的，分立同样做到，反过来不一定，很管单，最高功率的功放IC，3886，pcm只有60w，但现在随便一个功率管都上百瓦，不是新科技，封装问题

ACDC2017 · 发表于 2018-8-10 09:47

jingship 发表于 2018-8-10 08:27
1）金封管可以用于射频，故音频不是问题。
2）塑封管f0有几M的金封管亦有几十M的，故只取决于管芯而不是 ...

要求不高时可以这么理解。

ACDC2017 · 发表于 2018-8-10 09:50

jingship 发表于 2018-8-10 08:29
没有什么绝对好的，只有最适合的，音频功放来讲，单指性能，ic能做到的，分立同样做到，反过来不一定， ...

一般分立能做到的，IC都能做到，且性能超越，这才是关键，能做出60W就能做出120W，不会比分立小
（只是是否需要开发这么大的，这是产品统筹的问题，关于功率并不是关键。）
关键的是性能，你见过哪个精密测量是用分立的？反正我是没见过。

jingship · 发表于 2018-8-10 11:02

ACDC2017 发表于 2018-8-10 09:50
一般分立能做到的，IC都能做到，且性能超越，这才是关键，能做出60W就能做出120W，不会比分立小
（只是 ...

一般啊,试下做台大于200瓦的看下,再看下失真,不是ic厂做不到,而是沒意义

jingship · 发表于 2018-8-10 11:06

ACDC2017 发表于 2018-8-10 09:50
一般分立能做到的，IC都能做到，且性能超越，这才是关键，能做出60W就能做出120W，不会比分立小
（只是 ...

同等价位问题,用ic平,所以无人用分立,既然平能解决的,没人用贵的,功放不同,ic成本低,分立可以(注意是可以,不是一定)做得性能更好,故两者并存

[经验心得] 一些网上某论坛关于放大器的看法摘录

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