[元件] 在某宝某家遇到假运放

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发表于 2018-3-21 21:17 | 显示全部楼层
Lou 发表于 2018-3-21 21:11
半導體的設備,一旦開機就不能停。

即使工廠放年假,機器仍需少量操作,叫作 warm down, 否則性能會偏 ...

受教了

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发表于 2018-3-21 21:28 来自手机端 | 显示全部楼层
本帖最后由 Lou 于 2018-3-21 21:34 编辑
音法自然 发表于 2018-3-21 21:17
受教了


找個大學或研究所去唸,有整套半導體生產設備,就算是落伍設備,也可以讓你玩個夠。如何?
一片晶片,最簡單的,也要幾個月才能作出來,順便考驗你的耐心。

無塵室裡不會有 PM 2.5 的問題

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发表于 2018-3-21 22:18 | 显示全部楼层
Lou 发表于 2018-3-21 21:28
找個大學或研究所去唸,有整套半導體生產設備,就算是落伍設備,也可以讓你玩個夠。如何?
一片晶片, ...

只是想给运放换内部引线而已,大学或研究所的设备不是diyer那么容易碰到的,除非老师觉得有大钱可赚,可咱这儿没钱可赚啊

我刚才寻思,可以把原内部引线剪短只留一点点,然后冷压或点焊到铜引线上,这样可以尽可能减少铝线对音频信号的不良影响

前几天看AKM最新ADC芯片数据手册,输入缓冲运放由以前的lme49990、opa1612,改为JRC5534,TASCAM最新的录音机宣传广告里也把使用了ne5532当成了卖点,之前都是4580之类。说明在今天5532、5534还是有生命力的,尽管现在制造的声音比80年代差不少。国内有些小的ic制造厂家,不知道为什么他们不去复刻80年代的5534,现在制造这个应该没有技术难度,只有一个用了不少黄金的成本问题,我估计是他们没有看到这个商机,老兄是学这个出身的,何不联系这些小ic制造厂家,把80年前后的5532、5534完美复刻出来?如果真能完美复刻出来,全世界的销量不会是小数目而是海量

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发表于 2018-3-21 22:22 | 显示全部楼层
音法自然 发表于 2018-3-21 22:18
只是想给运放换内部引线而已,大学或研究所的设备不是diyer那么容易碰到的,除非老师觉得有大钱可赚,可 ...

5534噪音够低,转换速率够用,失真够音频应用,价格“够”便宜。

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发表于 2018-3-21 22:38 | 显示全部楼层
音法自然 发表于 2018-3-21 22:18
只是想给运放换内部引线而已,大学或研究所的设备不是diyer那么容易碰到的,除非老师觉得有大钱可赚,可 ...

5534 這個號碼和電路, 是有智慧財產權的.

再說像這種小晶片, 一個 LOT, 就有成千上萬個.

這麼小的量, 晶圓代工廠還不願意做呢 !

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发表于 2018-3-21 23:09 | 显示全部楼层
Lou 发表于 2018-3-21 22:38
5534 這個號碼和電路, 是有智慧財產權的.

再說像這種小晶片, 一個 LOT, 就有成千上萬個.

可以交专利费嘛
如果能做到80年前后的声音素质,仅手机使用就是海量了,还有随身听、DAC、各类影音设备,怎会有晶圆厂不愿做?分明是晶圆厂看不到商机

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发表于 2018-3-21 23:10 | 显示全部楼层
dione 发表于 2018-3-21 22:22
5534噪音够低,转换速率够用,失真够音频应用,价格“够”便宜。

80年那会儿塑封的就不便宜了吧,里面都是金线,军用版5532据说F15战机上有使用,参考现在军用版运放的价格,绝对不便宜

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发表于 2018-3-21 23:37 来自手机端 | 显示全部楼层
本帖最后由 Lou 于 2018-3-22 03:41 编辑
音法自然 发表于 2018-3-21 23:09
可以交专利费嘛
如果能做到80年前后的声音素质,仅手机使用就是海量了,还有随身听、DAC、各类影音设备 ...


請自行上網並閱讀 "半導體裝置的生命週期", 就知道需要多少前置與後製步驟了.

Intel 的 cpu,僅僅一組光罩,就要一百萬美元。

5534簡單多了,但也便宜不到那裡去。

一個 lot, 只有 24 片 ! 誰要幫你做 ?

再說現在手機,除了蘋果和部份三星,都是單晶的。那來的市場 ?

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发表于 2018-3-22 02:02 来自手机端 | 显示全部楼层
本帖最后由 Lou 于 2018-3-22 03:51 编辑
音法自然 发表于 2018-3-21 23:09
可以交专利费嘛
如果能做到80年前后的声音素质,仅手机使用就是海量了,还有随身听、DAC、各类影音设备 ...


光有錢就是無法解決問題的。

只要想貫上 5534 字樣,就必需經過原廠認證。

除了功能測試,可靠度測試,性能測試,溫度測試,靜電測試,外觀測試,壽命測試等等之外,每一項測試報告,必需從幾個 lot 中取樣,也有要求和規定。

每項測試的程序,所用器材,也要逐項討論與審核。

以上是後置程序。
前置程序也少不了。

光罩必需要按照晶元代工廠中的某個製程重新製作。即使是熟練的工程師,很少一次就完成,修改在所難免。

因為你不僅生產電路,不僅生產電晶體,生產 IC 還有額外要求。 好比在作金屬蒸鍍時,若某塊面積,在這層不需要金屬作連接,仍然要畫上些假電路,消耗些金屬,否則突然需要金屬的轉接處會較厚,待會腐蝕起來會不均勻,造成良率與可靠度的問題。

這時,還沒討論到你所謂聲音要一樣的要求呢!

所以在能貫上 5534 之前,至少需要生產 幾個 lot 的原型產品。

這些都是工程開發費用,將來必需攤在每個零件上。

小量,賣幾萬個給 DIY,根本划不來。測試樣品就幾萬個了。

這就是為何半導體拆機零件很受歡迎的原因。

又不是在做山寨產品。

東芝的 2sk170 停產了。
現在有公司訂作 lsk170.

8 個賣 60 美元,大約 360 人民幣。
你願意買嗎?

IC 更複雜呢。

假如你想害某人,說服他重開 5534 生產線,倒是個好主意!

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Lou 发表于 2018-3-22 02:02
光有錢就是無法解決問題的。

只要想貫上 5534 字樣,就必需經過原廠認證。

好吧,我绝对不想害你,我收回我的建议

不过JRC开发Muses系列,ti也不断推出超低噪声“音频专用”运放,他们显然不会认为只有几万、几十万颗的市场,他们肯定不会做赔本的买卖,ti仍在生产5532、5534,但ti的设计师显然是电子技术高而电声素质低,所以他们设计音频运放只会刻意追求低噪声,而不会或者说不懂得追求好声音,TASCAM现在又用回5532,明摆着在相当长的时间里迷失了方向,不知道客户喜欢什么样的声音,TASCAM专业做录音机的尚且如此,可想而知ti之类的芯片厂家能迷糊到什么程度

三年前买的8颗拆机金封5534,花了700元,现在4颗有人卖600,如果5532、5534只使用铜不使用金,成本未必会高过OPA1612

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WolfX-700 发表于 2018-3-19 12:23
测试条件确实不严格的

所以我拿来怼商家的不是数据的绝对值而是相比较他家卖出的49860反而慢


所以我說精神非常可敬,雖然音質劣化,
多數人會聽到聲音改善,就結案了,
所以掏寶才可以這樣瞎搞。

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发表于 2018-3-22 14:43 来自手机端 | 显示全部楼层
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发表于 2018-3-22 16:42 | 显示全部楼层
音法自然 发表于 2018-3-21 12:44
似乎是因为抗干扰差容易自激而停产

这样啊,我在我的机器上没遇到过自激现象......

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音法自然 发表于 2018-3-21 12:44
似乎是因为抗干扰差容易自激而停产

按照序列49990 是不是应该比497XX高级

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dione 发表于 2018-3-22 18:12
按照序列49990 是不是应该比497XX高级

49990在ti的宣传手册里是音频运放里最顶级的,其下是op1611,1611与49710相当

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发表于 2018-3-22 21:01 | 显示全部楼层
imax 发表于 2018-3-22 16:42
这样啊,我在我的机器上没遇到过自激现象......

你怎么评价49990的声音?

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发表于 2018-3-22 22:55 来自手机端 | 显示全部楼层
本帖最后由 Lou 于 2018-3-22 23:05 编辑
音法自然 发表于 2018-3-22 13:32
好吧,我绝对不想害你,我收回我的建议

不过JRC开发Muses系列,ti也不断推出超低噪声“音频专用 ...


你假如認為金線是影響聲音關鍵的話,倒是可以跟 TI 買一萬個尚未封裝的裸晶。
這些裸晶就是給特別需求的客戶,好比軍用,好比 IBM,或 DIY 之類.
然後找測試封裝廠,用金線組裝。
只是不能貫上 5534。
封裝權在你手上的話,也可以選金封!

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发表于 2018-3-22 23:13 | 显示全部楼层
Lou 发表于 2018-3-22 22:55
你假如認為金線是影響聲音關鍵的話,倒是可以跟 TI 買一萬個尚未封裝的裸晶。
這些裸晶就是給特別需求的 ...

现在晶片制造工艺的方方面面跟80年代肯定不一样,引线只是最末端的因素,只有完全按照Signetics当年的制造工艺生产,才有意义

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发表于 2018-3-22 23:20 | 显示全部楼层
音法自然 发表于 2018-3-22 23:13
现在晶片制造工艺的方方面面跟80年代肯定不一样,引线只是最末端的因素,只有完全按照Signetics当年的制 ...

70/80 年代大多用擴散法, 很多大管金封皆如此, 耐高溫.

現在是用離子植入法.

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发表于 2018-3-22 23:58 | 显示全部楼层
Lou 发表于 2018-3-22 23:20
70/80 年代大多用擴散法, 很多大管金封皆如此, 耐高溫.

現在是用離子植入法.

离子植入除了成本低成品率高,跟扩散法做出来的晶体管相比,有什么不一样么,这方面还真是不清楚。
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